최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 오는 30일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '차세대 고효율, 고내열, 고방열 소재/부품 세미나' 를 개최한다고 13일 밝혔다.
본 세미나에서는 차세대 전자기기, 전자소자, LED 등을 위한 고효율, 고내열, 고방열, 전자파 차폐 첨단소재 핵심기술과 적용방안 및 기술동향을 주제로 ▲고방열 및 전자파 차폐를 위한 소재 및 부품 동향 ▲고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 분야별 적용사례 ▲고내열 에폭시 소재 연구, 기술개발동향과 사업화 전망 ▲폴리이미드 수지와 최신 연구 동향 ▲탄소필러를 이용한 방열 컴파운드 및 실리카 에어로겔 기반 초단열 복합재료 ▲전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표를 진행한다.
테크포럼 관계자는 “고효율 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 유망 핵심요소기술로 주목받는 차세대 고효율, 고내열, 고방열 첨단소재 기술동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다”고 전했다.
전자신문인터넷 조항준 기자 (jhj@etnews.com)
