완성 웨이퍼 검사, 패키지 측정 장비 전문업체 이스라엘 캠텍이 웨이퍼 절단시 측면균열(Side Wall Crack)을 완벽하게 검출할 수 있는 전용 장비 모듈 부품을 세계 최초로 선보였다. 캠텍은 주요 반도체 패키지 업체가 이 장비 부품을 도입하면 예기치 않은 불량을 크게 줄일 수 있을 것이라고 강조했다.
캠텍코리아는 26일 이너크랙이미징(ICI:Inner Crack Imaging) 기술을 적용한 칩 측면균열 불량 검출 장비 모듈 부품을 국내 시장에 선보인다고 밝혔다.
가공을 마친 웨이퍼는 패키징 시 블레이드 다이싱(Blade Dicing) 공정을 거친다. 블레이드 다이싱은 단단한 다이아몬드 재질의 휠을 고속으로 회전시켜 웨이퍼를 자르는 공정을 의미한다. 최근 레이저를 활용한 웨이퍼 절단 장비가 활용되고 있긴 하나 아직도 대부분 회사가 다이아몬드 휠 방식을 쓰고 있다고 전문가들은 설명한다. 이 공정 과정을 거치면 예기치 않게 측면균열이 발생할 수 있다. 케이크를 자를 때 가끔씩 빵 측면에 손상이 생기는 것과 같은 이치다.
측면균열은 기존 검사나 테스트 장비로는 측정할 수 없다. 적외선(IR) 장비로 검출이 가능하지만 300㎜ 웨이퍼를 기준으로 검출 시간이 5시간이나 걸리기 때문에 대부분 전수조사가 아닌 샘플 채집 방식으로만 활용했다. 캠텍의 측면균열 검출 모듈은 ICI 기술로 검출 시간을 3분으로 줄였다. 이 정도 시간이면 모든 웨이퍼에 전수조사가 가능하다.
측면균열에 의한 표면 변화를 측정하는 광학 기술이 ICI의 핵심이다. 캠텍이 개발한 원천 기술로 특허를 확보했다.
캠텍코리아는 웨이퍼 표면과 패턴 불량 검사, 플립칩 패키지를 위한 범프(Bump) 높이를 측정하는 장비인 '이글' '이글T'가 주력 매출원이다. 이번에 발표한 측면균열 검출 모듈은 이글이나 이글T 장비에 붙여 쓸 수 있다.
강영수 캠텍코리아 지사장은 “측면균열을 검사하는 모듈 출시로 반도체 대기업과 패키지 전문업체가 완성 반도체의 신뢰도를 크게 높일 수 있게 됐다”면서 “자동차, 의료, 서버 등 안전과 안정성이 무엇보다 중요한 칩 생산 분야에서 각광받을 것”으로 기대했다.
캠텍은 세계에 270여명 직원이 있다. 3월 마감하는 2017 회계연도에 전년 대비 15% 성장한 9200만달러(약 1000억원)의 매출을 기록할 전망이다. 이 가운데 한국 지역에서 발생하는 매출 비중은 35% 이상인 것으로 전해졌다. 국내 반도체 대기업과 패키지 전문 업체가 주요 고객사다.
캠텍코리아는 올해 신형 모듈 판매와 이 모듈 출시에 따른 기존 장비 판매 확대로 올해도 전년 대비 큰 폭으로 성장한 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
