“동탄 신공장 증설과 이전을 완료했습니다. 신공장 면적은 1만1570㎡(약 3500평)이고 장비 생산 능력은 과거 오산 1, 2 공장 대비 약 2.5배 많습니다. 생산 모니터링 시스템 등 `스마트팩토리` 개념을 도입해 생산성도 40%나 높였습니다. 파티클 제어 능력도 강화해 더 높은 품질의 장비를 고객사에 공급할 수 있게 됐습니다.”
배도인 싸이맥스 대표는 “미래 성장을 위한 제반 투자를 마쳤다”고 강조했다. 싸이맥스는 반도체 웨이퍼 이송 장비 전 문업체다. TDK, 신포니아 등 일본 업체와는 경쟁 관계에 있다.
웨이퍼를 담아 두는 풉(FOUP)의 도어를 여닫으며 웨이퍼를 반송하는 로드포트모듈(LPM), LPM을 하나로 모은 EFEM(Equipment Front End Module), EFEM으로부터 챔버로 웨이퍼를 보내는 트랜스퍼 모듈 등이 싸이맥스의 주력 제품이다. 싸이맥스 웨이퍼 이송 장비는 증착과 식각 등 주요 전 공정 장비와 함께 반도체 제조업체로 공급된다. 반도체 투자가 일어나면 가장 먼저 수혜를 본다.
싸이맥스는 지난해 코스닥 상장으로 모은 자금 276억원 가운데 상당 부분을 신공장 건설에 투입했다. 배 대표는 “생산성을 높인 신공장이 완전히 가동되면 매출액 1000억원 돌파도 가능하다”면서 “국내 고객사와 함께 신규 시장인 중국을 뚫어 지속 성장하겠다”고 말했다.
싸이맥스는 올 상반기 중국 고객사에 LPM 장비를 공급하는 데 성공했다. 최근 반도체 업계 화두인 팬아웃(Fan-Out) 증설 투자에 관한 수혜도 봤다. 주요 고객사가 연말을 기점으로 3D 낸드플래시 보완, 증설 투자를 계속할 것으로 전망되는 가운데 회사는 매출 성장세가 지속될 것으로 기대했다.
증권업계 관계자는 “지난해 싸이맥스 매출은 554억원으로 올 상반기까지만 해도 전년과 비슷한 수준의 매출 실적을 달성할 것으로 예상했다”면서 “그러나 중국 신규 고객사를 유치하고 패키지 관련 신규 투자와 함께 3D 낸드플래시 투자가 예상보다 앞당겨지면서 올해는 전년보다 약 50% 성장한 매출이 기대된다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
