삼성전자가 13일(현지시각)부터 독일 프랑크푸르트에서 열린 세계 최대 규모 ‘조명건축박람회 2016’에서 고효율, 고품질 조명용 발광다이오드(LED) 스마트 모듈과 칩 스케일 패키지(CSP:Chip Scale Package) 신제품을 선보였다.
스마트 조명 모듈은 LED와 센서, 소프트웨어를 결합해 각종 정보를 유무선 통신으로 전달할 수 있는 제품이다. 이 모듈과 동작 인식 센서를 결합해 백화점에 적용할 경우 쇼핑객 흐름을 분석해 마케팅에 활용하는 것이 가능하다. 주차장에 적용하면 빈 자리 정보를 고객에게 제공할 수 있다.
1~2㎜ 크기의 좁쌀만한 CSP는 LED칩을 감싸는 각종 부품을 최소화한 제품이다. 일반 LED 패키지는 LED칩에 금속선을 연결하고, 이를 플라스틱 몰드(mold)에 넣은 후 형광체를 도포해 만든다. 이 제품은 플라스틱 몰드와 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높다. 삼성전자는 기존 미드파워(0.6W급) 제품에 이어 파이파워(3W급) 제품도 CSP 라인업으로 추가했다. 하이파워 제품은 기존 3W급 제품보다 크기를 30%까지 줄이면서도, 밝기를 12% 높였다. 여러 개의 LED 광원을 배열한 10W급 어레이(Array) 타입 제품도 함께 선보였다.
색을 자연광에 가깝게 표현해주는 고연색성(연색지수를 뜻하는 CRI가 95 이상으로 100에 가까울 수록 자연스러운 색을 표현) 칩온보드(COB) 조명 패키지와 사물 색을 보다 선명하게 표현하는 비비드 COB 조명 패키지도 공개했다.
한우성 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “삼성전자의 다양한 LED 라인업은 고객에게 최적의 조명 솔루션을 제공할 것”이라며 “앞으로도 혁신 제품과 기술력을 바탕으로 글로벌 LED 부품 시장을 확대해 나가겠다”고 말했다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
