올해 삼성그룹 임원 승진 규모는 예년에 비해 크게 축소됐으나 삼성전자 전사 이익을 견인한 반도체 분야에선 상대적으로 많은 승진자가 배출됐다. 그룹 ‘대발탁’ 승진자 7명 가운데 2명이 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문에서 나왔다. 대발탁은 기본 연한보다 2년 이상 앞서 승진한 케이스를 일컫는다.
세계 최초 14나노 핀펫(FinFET) 시스템LSI 양산화와 14나노 낸드플래시 개발에 기여한 심상필 상무, 김후성 부장이 주인공이다.
반도체 공정개발 전문가인 심상필 상무는 14나노 핀펫 시스템LSI 공정 개발과 양산을 주도했다. 관련 사업 일류화에 공헌한 점을 인정받아 2년 일찍 전무로 승진했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부는 올해 14나노 핀펫 공정을 세계 최초로 상용화, 애플 칩 위탁생산(파운드리) 물량을 늘렸다. 독자 14나노 엑시노스 칩은 퀄컴 스냅드래곤을 누르고 갤럭시 스마트폰 주력 애플리케이션프로세서(AP)로 탑재됐다. 실적은 크게 개선됐다. 삼성전자 시스템LSI 사업부는 2분기 흑자 전환에 성공, 3분기 흑자 폭을 확대했다. 4분기에도 퀄컴 파운드리 물량 수주 등으로 실적 개선이 예상된다.
김후성 부장은 낸드플래시 제품 평가, 분석 전문가로 세계 최초 14나노 평면형 낸드플래시 개발 성공에 기여한 점을 인정받아 2년 일찍 상무로 승진했다. SK하이닉스, 도시바, 마이크론 등 경쟁사 평면형 낸드플래시 설계 노드는 15~16나노에 머물러 있다. 그간 업계에선 15~16나노가 평면형 낸드플래시의 마지막 세대가 될 것이라며 이후로는 적층 방식 3D 낸드플래시로 급격한 전환이 이뤄질 것으로 전망했다. 그러나 삼성전자의 이 한계를 뛰어넘었다. 16나노와 비교해 플로팅게이트 크기를 약 12.5% 줄인 14나노 낸드플래시는 실리콘 다이(Die) 면적 감소로 향후 삼성전자 낸드 생산 원가 절감에 큰 기여를 할 것으로 관측된다.
해외에서 DS 부문 최대실적 창출에 기여한 외국인 3명도 본사 임원으로 승진했다. 전체 해외 인력 승진자가 4명이라는 점을 감안하면 ‘성과있는 곳에 승진 있다’는 기존 삼성의 인사 기조가 유지됐다는 평가다.
마이클레이포드 삼성전자 미국 반도체생산법인 기술담당 VP는 오스틴 공장 14나노 시스템LSI 제품 적기 양산 성과를 인정받아 상무로 승진했다. 케빈몰튼 삼성전자 미국 반도체판매법인 영업담당 VP는 고객사 파트너십 강화를 통해 미국 내 메모리 매출을 확대, 상무로 승진했다. 제이디라우 삼성전자 중국 반도체판매법인 영업담당 VP는 화북지역 거래선 신뢰관계 구축과 신규 사업 확대로 매출 고성장을 견인한 인물이다. 상무로 승진했다.
한주엽기자 powerusr@etnews.com
