삼성과 퀄컴이 이달 초 발표한 내년도 주력 스마트폰용 칩셋의 멀티코어 성능평가 결과 승자는 삼성이었다.
폰아레나는 16일(현지시간) 중국 IT블로거 i빙우주(i氷宇宙)가 웨이보에 올린 내용을 인용, 이같이 전했다.
이는 이달초 삼성 엑시노스8890,퀄컴의 스냅드래곤820,화웨이의 기린950칩이 잇따라 발표된 이후 처음 나온 성능평가 결과다.
i빙우주는 기크벤치툴로 삼성,퀄컴,애플, 화웨이,미디어텍 등 5개사 CPU의 멀티코어 성능을 테스트한 결과 삼성이 가장 앞섰다고 밝히고 있다.
특히 삼성의 엑시노스8890은 전작 엑시노스7420(갤럭시S6용)의 5,000점보다 월등하게 높은 7,400점을 기록했다.
멀티코어 성능평가 점수는 ▲삼성의 옥타코어 엑시노스8890이 7,400점 ▲미디어텍의 데카코어 MT6797(헬리오X20)이 6,500점 ▲화웨이의 옥타코어 기린950칩이 6,400점 ▲퀄컴의 쿼드코어 스냅드래곤820이 5,300점 ▲애플의 듀얼코어 A9칩이 4436점이었다.
한편 지난 주 i빙우주가 공개한 똑같은 방식의 싱글코어 성능 테스트 결과에서는 A9칩이 가장 앞섰고 삼성, 퀄컴 등의 순이었다.
이들 칩은 내년도 주요 스마트폰업체들의 주력폰에 들어갈 예정이다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com
