오는 9월 나올 애플 아이폰6S의 전송속도(내려받기)가 기존 아이폰6시리즈에 비해 2배( 300Mbps)로 빨라진다.
나인투파이브맥은 1일(현지시간) 애플의 차기작 아이폰6S에 퀄컴의 최신 MDM9635M 무선통신칩이 사용돼 이처럼 통신속도가 높아지는 것은 물론 전력사용 효율성도 높아지게 된다고 전했다.
이 사이트가 소식통으로부터 확보한 아이폰6S 프로토타입(시제품) 로직보드에는 고비9X35 모뎀으로 알려진 퀄컴 ‘MDM9635M’칩의 모습이 또렷하다.
이 칩은 기존 아이폰6시리즈(아이폰6,아이폰6플러스)에 사용된 통신칩(150Mbps)의 2배인 최고 300Mbps의 내려받기 속도를 제공한다. 실제 속도는 225Mbps선으로서 통신망에 따라 달라질 전망이다. 업로드속도는 기존 칩과 동일한 50Mbps다.
퀄컴 관계자는 아이폰6S에 MDM9635칩이 적용됨으로써 새로운 프로세서의 전력사용 효율성 또한 향상됐다고 전했다. 또한 아이폰6S의 주기판이 아이폰6시리즈보다 약간 좁아지고 더 컴팩트해져 더 큰 배터리를 넣을 공간을 확보하게 했다고 덧붙였다. 9X35칩은 기존 9X25칩 생산공정(28나노)보다 향상된 20나노공정에서 생산됐다. 크기가 작아지고 열발생도 줄었다.
아이폰6S는 이처럼 새로운 절전기능의 iOS9 SW에 저전력모드 칩이 결합돼 배터리수명을 훨씬더 향상시킬 수 있게 됐다. 아이폰6S에 사용되는 통신모뎀칩은 속도가 빨라지면서 기존의 카테고리4급에서 카테고리6급이 됐다.
하지만 사진상으로만 보면 올해 안에 기존 아이폰6시리즈보다 더 얇아진 아이폰이 나올 것 같지는 않다. 이 사이트는 지난 30일(현지시간) 애플 협력사로부터 제공받은 애플의 차기작 아이폰6S 메탈케이스와 내부부품사진을 공개했다. 디자인이나 전체적인 크기는 전작과 동일하다. 사진(아래)상으로 보면 그동안 루머로만 전해졌던 듀얼 렌즈 카메라 시스템은 안 보인다. 카메라 렌즈와 LED플래시가 외관 섀시 후면에 보이는 카메라용 구멍의 전부다.
한편 MDM9635M칩은 지난 2013년 처음 발표됐다. 아이폰6시리즈에 사용된 고비 9X25칩이 등장한 지 2년 만에 나왔다. 하지만 이 칩은 표준생산에 이르기까지 시간이 걸려 지난 해에야 삼성 갤럭시S5같은 스마트폰에 적용되기 시작했다.
애플워치에 사용된 것 같은 포스터치 기능이 추가된 아이폰6S는 이달부터 양산에 들어갈 것으로 알려지고 있다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com
