터치 및 디스플레이 드라이브 통합칩 개발중
“애플이 차세대 아이폰에 물리적 버튼대신 가상버튼을 장착하려 준비중이다.”
타이완 디지타임스는 22일 업계 소식통의 말을 인용, 애플이 단말기 스크린에 가상홈버튼을 넣기 위한 개발을 진행중이라고 보도했다.
타이완 IC업계의 이 소식통은 “애플이 아이폰에 `터치 및 디스플레이 드라이브 통합(TDDI)`싱글칩 솔루션을 넣기 위해 자체적으로 기술개발을 하고 있다. 특히 이 TDDI 단일칩 솔루션은 통합 지문인식센서와 함께 나온다”고 말했다.
이렇게 되면 애플은 기존 아이폰 스크린 아래 붙어있던 물리적 버튼을 화면속의 터치스크린에 녹여 넣어 스크린 터치방식으로 화면을 열고 닫는 단말기를 만들 수 있다.
이같은 통합방식의 단말기 디자인은 미래의 아이폰 터치화면 안에 홈버튼은 물론 지문인식센서까지 넣을 수 있게 해 준다. 이는 단말기를 더얇게 만드는 것은 물론 좌우 폭까지 줄일 수 있게 해 줄 전망이다.
디지타임스는 구체적인 내용을 밝히지 않은 채 이 결과 나온 디자인을 “완전히 평평한 면으로 된 디자인”이라고 소개했다.
이 소식통은 또 “이미 자체적으로 CPU설계를 하고 있는 애플이 이처럼 칩 개발 영역 확대에 나서면서 전세계 반도체 산업에 엄청난 영향을 미칠 것으로 보인다”고 지적했다.
한편 애플은 지난 4월 출시된 애플워치의 디스플레이에 포스터치 센서를 적용해 놓고 있지만 이는 터치ID센서와는 다르다.
나인투파이브맥은 애플이 오는 9월에 나올 아이폰6S(가칭)에 이 새로운 TDDI 기술을 적용하지는 않을 것이라고 예상했다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com
