구글이 조립식 스마트폰 ‘아라’의 제2차 모듈 개발자 회의를 내년 1월 두 차례에 개최한다.
아라 계획은 직육면체 모양의 케이스로 스마트폰 골격을 만들고 그보다 작은 직육면체 모양의 부품 모듈을 끼워 넣는 방식으로 맞춤형 스마트폰을 만들 수 있도록 하겠다는 것이다. 구글의 아라 프로젝트 책임자인 폴 에레멘코는 29일 회사 블로그를 통해 내년 1월 14일과 21일 제2차 아라 개발자 회의를 개최한다고 밝혔다.
이 중 1월 14일 행사의 발표는 구글 본사가 있는 미국 캘리포니아 주 마운틴뷰에서 이뤄진다. 1월 21일 행사 발표는 싱가포르에서 열리며, 방갈로르, 도쿄, 타이베이, 상하이에 있는 구글 사무실에서도 양방향으로 생중계된다.
이번 행사에서 구글은 ‘아라 모듈 개발자 키트(MDK)0.20’ 버전을 내놓고 하드웨어 시제품들을 공개하는 한편, 시장성 검토를 위해 2015년 내에 한정 판매를 실시하겠다는 계획을 세워 개발자들에게 알리기로 했다.
구글은 지난 4월 MDK 0.10을 내놓고 제1차 아라 개발자 회의에서 부품 원가가 약 50달러인 ‘아라 그레이(회색) 폰’을 내놓겠다는 계획을 밝힌 바 있다.
이는 아라 스마트폰의 기본형으로, 화면, 배터리, 프로세서, 와이파이 모듈 등 기본적 부품만 들어 있으며 사용자들이 원하는 모듈형 부품을 사서 추가할 수 있다.
김원석기자 stone201@etnews.com
