‘적층형 몰딩(Mechanical Shaping Or Molding To Form Or Reform Shaped Article)’부문은 ‘3D프린터 핵심 기술 Top9’ 중에서 IP 분쟁 리스크가 가장 급등한 기술로 분석됐다. IP분쟁 리스크 급등 기술은 특허 소송이 빈발하거나, 발생 가능성이 높아진 기술을 의미한다.
전자신문 미래기술연구센터(ETRC)와 특허분석 전문기업인 광개토 연구소(대표 강민수)가 공동 발행한 IP노믹스(IPnomics) 보고서 ‘3D프린터 기회인가?’에 따르면 적층형 몰딩 관련 특허 소송이 지난해에만 총 9건 발생했다. 이는 3D프린터 핵심 기술 Top9 가운데 가장 높은 수준이다. 적층형 몰딩 기술은 한층씩 쌓아가면서 입체 형상을 만드는 기술로 압출적층방식(FDM)에 해당된다. 최근 개인용 3D프린터에서 주로 활용되고 있다.
이 기술 관련해 현재까지 총 44건의 특허가 등록됐으며 최근 3년간 기업들로부터 총 262건 인용됐다. 현재 3D프린터 시장이 초기 단계로 소송수가 높지 않지만, 향후 특허 소송 발생 가능성이 높은 기술로 분석돼 주목된다. 3D시스템즈(3D Systems)와 스트라타시스(Stratasys)는 적층형 몰딩 관련 특허를 각각 20건, 18건 보유했다.
향후 3D프린터 시장 판도를 좌우할 ‘핵심 기술 Top9’은 △특허 파급력 △IP액티비티(Activity) △IP리스크 등 3개 영역을 종합해 도출했다. 3D프린터 기술 영역 정의는 국가별로 달라 미국 특허청 특허 기술 분류(USPC)를 기준으로 3D프린터 기술을 규정했다.
‘핵심 기술 Top9’에는 △스테레오 리소그래픽 형상 기술 △방사 에너지 적용 기술 △3D프린팅 소재 기술 △적층형 몰딩 기술 △이동형 패턴 제어 △3D형상 제조법 △컴퓨터 그래픽 처리 기술 △방사에너지 애플리케이션 기술 등이 포함된다.
IP노믹스 보고서 ‘3D프린터 기회인가’는 △3D프린터를 둘러싼 비즈니스 환경 △3D프린터 만료 특허 및 만료 예정 특허 △3D프린터 핵심 기술 Top9, △3D시스템즈 vs 스트라타시스 IP경쟁력 분석 △3D프린터 전문기업 IP경쟁력 분석 △프린터 전통 기업 IP경쟁력 분석 △3D프린팅 활용 기업 IP경쟁력 등을 심층 분석한 내용을 담고 있다.
※ 3D프린터 기술 동향 및 글로벌 기업별 IP경쟁력을 분석한 IP노믹스 보고서 ‘3D프린터, 기회인가?’는 전자신문 리포트몰(http://report.etnews.com/report_detail.html?id=1128)에서 확인할 수 있습니다.
정민영기자 myjung@etnews.com
