3D시스템즈(3D Systems)가 보유한 3D프린터 특허 중 ‘적층형 몰딩 기술(Mechanical Shaping Or Molding To Form Or Reform Shaped Article)’이 가장 영향력 있는 것으로 분석됐다. 적층형 몰딩 기술은 한층씩 쌓아가면서 입체 형상을 만드는 기술로 일반적인 3D프린터 제품에 활용된다.
전자신문 미래기술연구센터(ETRC)와 특허분석 전문기업인 광개토 연구소(대표 강민수)가 공동 발행한 IP노믹스(IPnomics) 보고서 ‘3D프린터 기회인가?’에 따르면, 3D시스템즈가 보유한 특허를 대상으로 특허 영향력을 나타내는 ‘IP파괴력’ 지수 평가 결과 적층형 몰딩 기술이 0.759점으로 가장 높다. IP파괴력은 보유 특허의 총 피인용량 가운데 상위 10% 피인용량 비중으로 산출한다.
그 외 3D시스템즈는 △컴퓨터 그래픽 처리 기술 △스테레오리소그래픽 형상 기술 △3D 형상 제조법 순으로 IP파괴력 점수가 높은 것으로 분석됐다.
IP노믹스 보고서 ‘3D프린터 기회인가’는 △3D프린터를 둘러싼 비즈니스 환경 △3D프린터 만료 특허 및 만료 예정 특허 △3D프린터 핵심 기술 Top9, △3D시스템즈 vs 스트라타시스 IP경쟁력 분석 △3D프린터 전문기업 IP경쟁력 분석 △프린터 전통 기업 IP경쟁력 분석 △3D프린팅 활용 기업 IP경쟁력 등을 심층 분석한 내용을 담고 있다.
※ 3D프린터 기술 동향 및 글로벌 기업별 IP경쟁력을 분석한 IP노믹스 보고서 ‘3D프린터, 기회인가?’는 전자신문 리포트몰(http://report.etnews.com/report_detail.html?id=1128)에서 확인할 수 있습니다.
정민영기자 myjung@etnews.com
