멜파스가 대면적 터치스크린패널(TSP) 시장을 본격적으로 공략한다.
13일 업계에 따르면 멜파스(대표 민동진)는 내달까지 10인치 이상 대면적 TSP 칩 솔루션을 개발 완료하기로 했다. 이 회사는 종전까지 8인치대 이하 태블릿 PC에 TSP를 주로 공급해왔다. 8인치 TSP는 기존 칩으로 대응할 수 있는 크기였다. 10인치대 이상 TSP 생산을 위해서는 별도의 칩이 필요했다.
멜파스는 15인치대 TSP까지 구현할 수 있는 새로운 칩 솔루션을 내달중 출시하기로 했다. 이를 통해 대면적 태블릿PC 시장에서 경쟁력을 가질 수 있을 것으로 기대했다. 올해 태블릿 PC 시장 수요는 가파르게 성장할 전망이다. 글로벌 단말기 제조사들이 12인치대 등 10인치 이상으로 제품 라인업을 늘리고 있기 때문이다.
멜파스는 제품 대응력을 높여 수요가 늘어나는 대면적 TSP 시장에서 신규 매출을 창출한다는 계획이다. 이후 터치 기능이 접목되고 있는 노트북PC 제품 시장까지 다변화해 사업을 확대할 수 있을 것으로 예상한다. 이 회사 관계자는 “10인치 이상 TSP에 적용 가능한 칩 개발을 시작으로 대면적 태블릿PC 시장 공략 속도를 높일 것”이라며 “새로운 수요 확보로 새로운 매출 동력을 만들어 낼 수 있을 것”이라고 말했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
