반도체 공정의 주요 소재인 화학적 기계연마(CMP) 슬러리 시장이 주춤한 분위기다. 반도체 출하량 확대에도 불구하고 슬러리 수요 감소와 단가 하락 요인이 늘고 있기 때문이다. 이에 따라 시장 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 보여 슬러리 업계는 새로운 돌파구 마련에 고심하고 있다.
3일 일본 야노경제연구소에 따르면 최근 세계 CMP 슬러리 시장은 고농도 제품 수요 확대와 공정 기술 발전 등의 영향으로 성장세가 둔화되고 있다.
지난해 세계 시장 규모는 출하 기준 9억9800만달러를 기록했다. 스마트기기용 반도체 수요가 증가했지만 전년대비 증가폭은 2.5%대에 그쳤다. 분야별로 산화막용은 2.6% 증가한 3억9600만달러, 메탈배선용은 2.4% 증가한 6억200만달러에 머물렀다.
올해부터 커지고 있는 메탈 배선용 슬러리 위주의 고농도 제품 시장은 슬러리 시장 둔화를 부채질하고 있다. 반도체 업계의 고농도 제품 수요가 늘고 있지만 치열한 시장 경쟁 탓에 단가 인상으로 이어지지 않고 있기 때문이다.
산화막용 슬러리 역시 수요가 감소할 전망이다. 반도체 제조사들이 반도체 연마 과정에서 스크래치를 줄이기 위해 CMP 슬러리 희석 기술 개발 속도를 높이고 있는 까닭이다. 기술이 안정될수록 CMP 슬러리 사용량이 점차 감소할 것으로 예상된다.
CMP 슬러리 업계는 수요와 단가가 점점 낮아지는 시장에서 경쟁 우위를 차지하기 위해 기존 흄드실리카 원료를 보다 정밀한 반도체 공정에 유리한 콜로이달실리카나 세리아로 바꾸는 기술 개발에 한창이다. 이와 함께 보다 균일하고 작은 입자를 사용하는 기술과 연마에 사용되는 코팅 공법 등 다양한 기술을 시도하고 있다.
업계의 한 전문가는 “CMP 슬러리 시장은 당분간 답보에 가까운 성장률에 그칠 것”이라며 “업계 전반이 가격 경쟁에서 벗어나기 위해 안간힘”이라고 전했다.
(단위:백만달러)
김창욱기자 monocle@etnews.com
