관련 통계자료 다운로드 칩온보드(COB) LED 패키지 이용 사례 중견·중소 발광다이오드(LED) 패키지 업체들이 칩온보드(COB) 시장에 속속 진입하고 있다. LED 조명 시장 개화의 걸림돌이 돼 왔던 가격 경쟁력과 방열 문제를 동시에 해결할 수 있는 대안으로 부상하고 있기 때문이다. 대기업이 영위하기 힘든 다품종·소량 양산 기술이지만 수요는 늘고 있어 중견·중소기업의 고유 기술 영역으로 성장할 전망이다.
13일 업계에 따르면 파워라이텍·썬LED 등 LED 패키지 업체들은 최근 COB 형태의 패키지를 양산해 조명 시장 점유율 확대에 나섰다. 중견 기업인 루멘스 역시 방열 성능을 대폭 높인 COB 패키지 개발 완료 단계에 들어갔다.
COB는 방열 소재 기판 위에 바로 칩을 실장해 패키지 크기를 줄이고 원가를 절감하는 기술이다. 방열 기능이 좋아 수명도 길다.
크기와 모양, 칩 수를 고객 맞춤형으로 조립할 수 있다는 것도 장점이다. 종전 표면실장형(SMD) LED 패키지는 열 방출이 어렵고 리드프레임을 써야 하기 때문에 칩을 이어붙이는 게 불가능했다. 패키지의 휘도를 높이는 데 한계가 있었던 이유다.
파워라이텍(대표 진창만)은 자동차·선박 등 특수 조명용 고전압(2W~60W) COB 패키지를 최근 출시했다. LED 구동 모듈에 전력제어 칩을 내장한 `시스템 온 LED(SoLED)`다. 별도 구동모듈이 필요 없어 기존 제품에 비해 조명 완제품 면적을 40% 줄일 수 있고 정전류로 LED를 개별 구동시킬 수 있어 신뢰성도 향상됐다. 12V·24V 배터리를 사용하는 시스템에 적합하다. 전력제어칩이 내장돼 깜빡임(플리커) 현상도 해결했다. 양극(+)·음극(-) 극성도 자동 변환할 수 있어서 비전문가들도 기존 조명을 LED 조명으로 손쉽게 갈아끼울 수 있다.
썬LED(대표 이성헌)는 LED 조명 사업에 진출할 때부터 COB 방식 LED 패키지를 개발해 온 대표 업체다. 이 회사가 개발한 COB는 방열 기능이 있는 메탈 기판 위에 칩을 올린 뒤 필요 없는 절연층을 제거해 두께를 더 줄이고 온도는 낮췄다. LED 내부 온도는 20%, 기판 하부 온도는 16% 절감 효과가 있다. 빛 전달 효과도 2.5배 높였다.
루멘스(대표 유태경)는 지난해 발표한 `스마트AL` 방식 상용화를 눈앞에 두고 있다. 패키지 방열 기판의 소재를 세라믹에서 독자 개발한 알루미늄으로 바꿨다. 세라믹에 비해 원가는 10분의 1로 낮출 수 있다. 패키지를 덮는 렌즈도 직접 디자인 해 발광 성능을 더욱 높였다.
루멘스 관계자는 “조만간 스마트AL를 선보일 것”이라며 “올해 조명 분야 매출 비중을 늘리는데 COB 패키지가 핵심이 될 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
