세계 2위 반도체 외주생산(파운드리) 업체인 글로벌파운드리가 시장 주도권 경쟁에 적극 나섰다. 아시아 시장 확대를 위한 거점으로 한국을 택해 영업력을 강화한다. 인텔·TSMC·삼성전자와 차별화 되는 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 공정을 제공하고 실리콘관통전극(TSV) 기술도 조기 양산한다는 목표다.
7일 마이크 뉴넌 글로벌파운드리 본사 부사장은 “올해 한국 종합반도체업체(IDM)를 포함한 고객사를 20개 이상으로 늘리는 게 목표”라고 말했다.
이 회사는 지난해 매출액 45억6000만달러로 세계 파운드리 업계 2위에 올랐다. 하지만 아시아 지역 매출액은 13%에 불과하다. 모태인 AMD 프로세서 생산 물량이 줄어들면서 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등 반도체 파운드리 시장 주력 제품으로 고개를 돌렸다. 국내 LG전자, 엠텍비젼, 텔레칩스 등 AP 업체는 물론이고 LCD 디스플레이 구동칩(LDI) 팹리스 잡기에 나섰다.
싱가포르의 8인치(200㎜) 웨이퍼 공장(팹)을 300㎜ 웨이퍼 팹으로 전환해 양산 능력도 키운다. 파워칩·프로모스로부터 인수한 대만 팹 등 아시아 지역 공장을 적극 활용한다.
특수 공정을 통해 차세대 파운드리 주도권 경쟁에도 뛰어들었다. 실리콘관통전극(TSV) 양산 체제를 올해 완비하고 내년 초부터 공급을 목표로 한다. 가장 빠르게 TSV를 도입할 것으로 예상됐던 삼성전자가 생산 시기를 놓고 조율하고 있는 동안 한발 빠르게 공정을 전환한다는 계획이다.
ST마이크로와 손잡고 개발한 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 공정은 내년 양산을 앞두고 있어 앞으로 파운드리 업계 싸움에서 기선을 잡을 수 있을 것으로 기대했다. SOI 공정은 트랜지스터에 절연층이 추가돼 전력 손실을 방지할 수 있다. 저전력 칩을 생산하는 데 이상적이지만 나머지 3개 업체는 공정 기술이 없다.
뉴넌 부사장은 “SOI 공정은 기술을 공유하는 커먼 플랫폼(Common Flatform) 내 IBM, 삼성전자와 별도로 개발한 독자적인 것”이라며 “앞으로도 삼성전자 등과 기술을 공유할 계획도 없다”고 잘라 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
