인쇄회로기판(PCB)용 화학 소재·설비 전문업체 케이피엠테크가 초박판 도금이 가능한 수평 전기동 도금장치를 개발하는데 성공했다. 기존 박판의 절반 두께까지 도금 가능한 새로운 제품이어서 PCB 시장에서 관심을 받을 것으로 보인다.
16일 업계에 따르면 케이피엠테크(대표 채창근)는 최근 초박판 도금을 처리할 수 있는 수평 전기동 도금장치를 개발 완료했다. 박판 회로 부품을 요구하는 PCB 시장 흐름에 대응할 수 있고, 생산성과 효율성을 향상시킨 장치다.
회사가 신규 개발한 도금장치는 외곽지지틀(JIG) 등을 사용하지 않고 클램프를 이용해 박판을 이송한다. 클램프가 촘촘하게 박판 가장자리를 잡아 도금 불량률을 낮춤으로써 품질과 생산성을 향상시켰다. 35㎛까지 도금 처리가 가능했던 박판 두께도 크게 줄여 최소 16㎛ 두께까지 도금할 수 있다. 낱장과 롤투롤(Roll to Roll) 이송 방식도 모두 구현했다.
도금 전류밀도도 높여 도금 효율을 향상시켰다. 2.5~3A/d㎡를 사용하는 다른 도금 장치와 달리 10A/d㎡를 적용해 고속 도금이 가능하며 공정 길이를 대폭 줄였다. 장비 설치 공간은 일반 도금장비 설치 공간 대비 1/3 수준이다.
케이피엠테크는 본사에 시제품을 설치하고 본격 판매에 나섰다. 올해 하반기부터 본격적인 주문이 이어질 것으로 기대했다. 이후 회로형성 공정인 현상·부식·박리에도 장치를 응용 적용할 예정이다. 회사는 내년까지 국내 시장에서만 최대 40대가량 판매할 수 있을 것으로 예상했다.
회사 관계자는 “새로 개발한 장치는 기존에 나온 국내·외 장비 성능을 뛰어넘는 제품”이라며 “이번 장비로 PCB 제조 핵심 공정인 전기동 도금 동정의 생산성과 효율성을 높여 초박판 PCB 시장에 대응할 수 있을 것”이라고 말했다.
케이피엠테크는 수평 전기동 도금장치를 국제전자회로산업전(KPCA Show)에서 첫 공개한다. 국제전자회로산업전은 오는 23일 일산 킨텍스에서 개막해 25일까지 3일간 열린다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
