연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 업체 인터플렉스가 계열사 지분을 처분하며 대규모 설비투자 자금 확보에 나섰다. 최대 고객사인 삼성전자와 애플을 비롯한 주요 고객사의 FPCB 수요에 적극 대응하기 위해 양산 능력을 계속 확대하겠다는 뜻이다.
29일 업계에 따르면 인터플렉스(대표 배철한)는 최근 반도체 패키징 계열사인 시그네틱스의 주식 1073만3460주를 매각, 300억원 규모의 설비투자 자금을 마련했다. 회사 관계자는 “주요 고객사의 FPCB 수요 증가에 따라 생산능력 확대를 위한 것”이라며 “설비 투자 일정 등 구체적인 계획은 아직 밝힐 수 없다”고 말했다. FPCB는 절연 필름과 유연한 동박을 이용한 회로기판이다. 일반 인쇄회로기판(PCB)보다 얇고 가볍기 때문에 경박단소화 추세인 스마트폰의 핵심 부품이다.
PCB 업계는 인터플렉스가 이번 설비 자금으로 최소 월 1만개 이상의 FPCB 생산 능력을 더 확보할 것으로 분석했다. 인터플렉스는 지난 3분기 1771억원의 매출로 사상 최대 매출 기록을 세웠다. 주요 고객사가 신모델을 잇따라 출시하며 FPCB 수요가 급증한 덕분이다. 이 회사는 삼성전자, 애플, 샤프, RIM, 소니 에릭슨, 노키아 등 글로벌 스마트기기 제조사를 주 고객사로 확보하고 있다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
