기존 휴대폰의 높이를 2~4㎜ 더 낮출 수 있는 소켓형 커넥터 대체기술이 개발돼 내년 상용화된다.
KAIST(총장 서남표)는 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀(이기원 박사과정생 주도)이 휴대형 전자기기의 모듈접속에 쓰이는 커넥터를 대체할 초박형 접합기술을 개발했다고 6일 밝혔다.
최근 스마트폰 같은 휴대형 전자제품 내부에 카메라와 디스플레이, 터치스크린 등 모듈 갯수가 급격히 늘면서 기존 전기콘센트 형태의 소켓형 커넥터 크기가 소형화의 걸림돌로 작용해 왔다.
연구팀은 이를 위해 새로운 복합 신소재를 개발했다. 이 신소재는 이방성 전도성 필름(상하로만 전도성 유지)에 초음파 공정 방식으로 솔더 합금을 입혀 초박형을 구현했다.
이 복합 신소재는 소켓형 커넥터보다 두께가 100분의 1이상 얇다. 공정측면에서는 기존 접합에 1000W 전력으로 15초가량 걸렸으나, 새로운 방식은 100W에 1~5초면 가능하다.
이 신소재는 휴대전화와 터치스크린 패널 조립, LED 백라이트유닛 등 다양한 전자제품 조립 분야에 폭넓게 쓰일 수 있다. 상용화는 내년 가능할 것으로 내다봤다.
백경욱 교수는 “초미세 솔더 입자가 함유된 이방성 접착제 필름 신소재와 종방향 초음파를 이용한 접합공정기술은 휴대전화 소형화, 경량화뿐만 아니라 제조 생산성까지 크게 향상 시킬 수 있다”고 말했다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.com
