에스피텍, 강화유리 사업 진출

　반도체 표면처리 및 정밀화학 전문업체인 에스피텍(대표 김종호)이 사업 다각화에 나선다.

　그동안 반도체 표면 처리, 플렉시블 필름, LCD 글래스 슬리밍(연마해 얇게 만드는 것) 관련 사업에 주력해온 에스피텍은 최근 스마트폰, 스마트패드(태블릿PC) 등 모바일 기기용 디스플레이와 2차 전지 수요가 증가함에 따라 내년부터 모바일 기기용 강화 유리와 2차 전지 전극 소재용 표면 처리 시장에 본격 진출할 계획이라고 12일 밝혔다.

　이를 위해 에스피텍은 기존에 확보하고 있는 글래스 슬리밍(Glass Slimming) 기술과 표면 처리 관련 약품 제조 기술을 기반으로 ‘웻 에칭(Wet Etching)’ 가공 기술 개발을 추진, 내년에 강화유리 양산에 들어갈 계획이다. 현재 스마트폰이나 스마트패드에 사용되는 강화유리는 수요가 증가하고 있지만 국내 제조 인프라가 부족해 80% 이상을 중국에서 수입하고 있는 실정이다.

　에스피텍 김종호 대표는 “강도를 크게 높인 강화유리의 제조 방법에 관한 기술을 이미 확보, 올초 특허 출원을 해놓은 상태”라며 “향후 다양한 모바일 기기에 강화유리를 공급할 것”이라고 밝혔다.

　에스피텍은 이와 함께 모바일 기기와 전기차의 보급으로 수요가 증가하고 있는 2차 전지용 전극에 사용되는 표면처리 기술도 조기에 확보해 기존의 반도체 표면 처리 사업과 연계할 계획이다.

　한편 이 회사는 최근 한국산업단지공단의 자금 지원을 받아 고부가가치 반도체인 ‘플립칩’용 플럭스 클리너(Flux Cleaner)를 개발, 본격 공급에 들어갔다.

　 에스피텍은 지난 2002년 스태츠칩팩 코리아에서 분사한 기업으로 현재 하이닉스, 하이디스, STS반도체통신, 세미텍 등을 고객으로 확보하고 있는 중견기업이다. 올해 200억 이상의 매출을 달성할 계획이다.

　 오창=

장길수기자 ksjang@etnews.co.kr