DMB반도체 전문기업인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 삼성전자 `갤럭시S2`에 지상파 DMB칩(제품명 T3900) 공급을 시작했다고 2일 밝혔다.
이 제품은 초소형.초저전력 3세대 지상파 DMB용 RF와 베이스밴드 프로세서 통합칩으로, 기존 2세대 제품에 비해 크기를 36% 줄인 세계 최소형의 칩사이즈다. 소비전력도 29mW로 40% 가까이 줄였다.
아이앤씨테크놀로지는 삼성의 갤럭시 시리즈, LG전자 옵티머스 시리즈, 팬텍의 베가, 시리우스 등 스마트폰에 DMB칩을 공급하고 있는 모바일 TV용 반도체 전문회사다. 국내 지상파 DMB시장의 80%를 점유하고 있다.
[매일경제]
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