이녹스, 올 반도체 소재 매출 100억 넘는다

연성 PCB 전문 소재 업체인 이녹스가 최근 잇달아 반도체 소재 사업 성과를 거두고 있다.

장경호 이녹스 사장은 14일 “그동안 전량 해외에 의존해온 다이(Die) 접착 필름을 지난 8월부터 양산에 착수, 국내 대기업에 공급 중”이라며 “앞으로 반도체용 소재 사업을 신 성장동력으로 육성할 계획”이라고 밝혔다.

다이접착 필름은 공정을 마친 웨이퍼상의 칩(다이)를 PCB에 부착할 때 사용하는 필름으로 국내 시장규모는 1000억원에 이른다. 이녹스는 이와 함께 친환경 폴리올레핀 다이절단 필름(다이싱 필름)을 개발완료하고 현재 최종 양산평가를 받고 있다. 웨이퍼에서 칩을 절단할 때 사용하는 다이절단 필름은 이전에는 PVC(염화비닐수지) 필름을 주로 사용해왔으나 환경 문제가 불거지면서 최근 새로운 소재를 사용하려는 움직임이 대두됐다. 장 사장은 “현재까지 반도체 업체들의 요구사항을 맞춘 폴리올레핀 필름은 개발되지 못했다”며 “연내에 양산이 가능할 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.

이 회사는 반도체 TSOP 패키지에서 비메모리 반도체의 리드프레임 변형 방지하기 위해 사용되는 리드록필름(Lead Lock Film)을 하이닉스에만 공급해왔으나 올해 상반기부터 삼성전자에도 공급하기 시작하면서 이 분야 매출도 크게 확대되고 있다. QFN 패키지에 사용되는 단면테이프 제품에서는 니토덴또에 이어 세계 2위의 시장 점유율을 기록 중이다.

장 사장은 “올해 반도체 소재 사업부문이 처음으로 100억원의 매출을 돌파해 의미있는 매출을 차지할 것으로 기대하고 있다”며 “내년에는 이 분야에서 350억원, 향후 3년내 1000억원의 매출을 기록, 반도체 소재에서도 세계적인 경쟁력을 갖추도록 노력할 계획”이라고 말했다.

이녹스는 하반기 국내 연성 PCB 시장 성장이 주춤하면서 당초 계획대비 소폭 줄어든 1060억원의 매출을 올릴 것으로 전망된다.

유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr