삼성전자,미 반도체 공장 4조5천억 투자키로

　삼성전자가 미국 공장에 300㎜ 시스템반도체 라인을 새로 건설한다.

　애플리케이션프로세서(AP), 디스플레이드라이브IC(DDI), 스마트카드 칩 등의 자체 시스템반도체 사업이 호조를 보인데다 애플 아이폰 4, 아이패드 등에 들어가는 A4 칩 위탁생산량이 올해만 5000만개를 웃돌 것으로 예상되기 때문이다.

　메모리기업 외에 올해 300㎜ 팹 신설을 검토 중인 곳은 세계 1, 2위 파운드리기업인 TSMC·글로벌파운드리 정도다. 삼성전자가 이번 투자로 비메모리사업을 공격적으로 확대할 기반을 갖출 것으로 보인다.

　삼성전자(대표 최지성)는 미국 텍사스주 오스틴에 있는 반도체공장에 시스템반도체 생산라인 신설을 위해 내년까지 총 36억달러(약 4조5000억원)를 투자할 계획이라고 10일 밝혔다.

　1996년 가동을 시작한 오스틴 공장은 삼성전자가 해외에 설립한 유일한 반도체 생산라인이다. D램과 낸드플래시 등을 주로 생산했으나 지난 2009년 수익성 악화로 200㎜ D램 라인의 가동을 중단했으며, 현재 플래시메모리만 생산한다. 삼성전자는 시스템반도체 생산 능력을 조기에 확충하기 위해 폐쇄된 200㎜ D램 공장 공간에 300㎜ 설비를 구축하기로 했다. 내년 2분기부터 이곳에서 TV 및 휴대폰 등에 들어가는 시스템반도체를 양산할 예정이다.

　여기에는 45㎚급의 저전력 시스템반도체 전용라인을 구축한다. 파운드리를 병행하는 국내 라인과 달리 자사 제품만 생산할 것으로 알려졌다. 자체 AP사업과 애플의 AP 위탁생산이 이번 라인 증설에 결정적인 요인으로 작용했다. CPU와 그래픽 가속 기능 등이 다양한 기능이 포함된 AP는 웨이퍼당 생산량이 DDI 생산량의 절반에 불과하다.

　오스틴 공장 투자 계획에는 연구개발(R&D)센터 신축 방안도 포함됐다. 삼성전자 한 관계자는 “오스틴 공장 투자는 지난달 발표한 26조원 규모의 투자 계획에 일부 포함된 내용”며 “최근 수요가 커진 시스템반도체 부문을 강화하기 위한 것”이라고 말했다.

　삼성전자는 지난달 17일 경기도 화성캠퍼스(반도체사업장)에서 메모리반도체 16라인 기공식을 한 뒤 반도체 11조원, LCD 5조원 등 총 16조원의 반도체 투자 계획을 발표했다. 삼성전자는 국내에 5∼7라인(200㎜)과 S라인(300㎜) 등 4개 라인에서 시스템반도체를 생산해왔다.

　삼성전자는 이번 라인 신설 외에도 S라인 생산 캐파를 지속적으로 확대해 시스템반도체 및 파운드리 생산 능력을 내년 말께 두 배 가까이 확충할 계획이다.

　유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr