日, 민관 공동 차세대 칩 개발 나섰다

일본이 현재의 시스템LSI 제품보다 전력 소모량을 10분의1로 줄인 차세대 칩 개발을 위한 민관 공동 프로젝트에 나선다고 요미우리신문이 18일 보도했다.

이 신문에 따르면 일본 도시바·후지쯔·NEC·르세사스 등 4개 반도체 업체들과 쓰쿠바대학은 향후 5년 내 현재 시스템LSI 칩 전력 소모량의 10%에 불과한 차세대 칩을 공동 개발할 계획이다.

공동 연구팀은 상반기 중 이바라키현 쓰쿠바에 공동 연구 시설을 구축하고, 일본 정부는 100억엔(약 1262억원)의 연구개발(R&D) 지원금을 투입하기로 했다.

TV·휴대폰을 비롯, 수많은 IT·가전 제품의 핵심 부품인 시스템LSI는 반도체 칩 가운데 전력 소모량이 많은 제품으로 꼽힌다. 현재 대다수 시스템LSI 칩들은 초기 입력전압 1V 이상에서 구동할 수 있지만, 이번 차세대 칩은 0.4V 이하의 초저전압을 목표로 삼았다.

4개 반도체 회사들은 차세대 LSI 칩 개발을 위해 종전과 다른 회로 디자인 기술과 재료를 적용할 예정이다. 각사가 보유한 나노 기술 역량을 결집하고 시스템LSI 칩의 회로 집적도를 높이는 R&D에 박차를 가할 계획이다.

일본에서는 향후 첨단 전자제품 수요가 더욱 급증하면서 오는 2025년이면 각종 IT 설비가 유발하는 전력 소모량이 지난 2006년의 다섯 배에 달할 것으로 예상하고 있다. 이번 차세대 시스템LSI 칩은 이처럼 빠르게 늘어나는 전력 소모량을 줄일 수 있는 획기적인 대안으로 여겨진다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr