[新지방시대, R&D 허브를 꿈꾼다]32.KAIST IDEC

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KAIST IDEC 김창수, 정광희, 선혜승, 조인신 연구원(왼쪽부터)이 코어A 프로세스 보드검증 작업을 수행하고 있다.

 지난 8일 오후 3시 KAIST IDEC 실습실 1층 교육 현장. 서울대, 고려대, 경북대 등 전국 각 대학에서 모인 석, 박사 인력 및 기업체 전문가 등 60여 명의 석·박사급 연구원들이 반도체 설계를 위한 EDA업체의 케이던스 설계 툴 교육에 여념이 없다.

 강사로는 케이던스코리아 이대규 기술부 과장이 나섰다.

 이대규 과장은 “교육시간 수강생의 참여도나 호응에서 우리나라 미래 반도체산업의 핵심 엔지니어다운 열정과 패기를 볼 수 있었다”며 “참신하고 기발한 질문과 학교에서 배운 이론을 실습으로 확인하고 솔루션을 찾아가는 수강생 모습에 푹 빠져 수업시간이 어떻게 가는지도 모른다”고 말했다.

 충북대에서 온 김남재씨(전기공학과 석사과정 1년차)는 “그동안 배운 내용을 KEC 아날로그 회로설계 공모전에 활용할 계획”이라며 “준비를 철저히 해서 강의에 응한 덕분에 짧은 기간이지만 많은 것을 얻을 수 있었다”고 강좌개설에 고마운 마음을 드러냈다.

 KAIST IDEC(반도체설계교육센터, 소장 경종민)은 우리 나라 반도체 설계 인력 양성의 산실이다. IDEC에서 교육받은 반도체 설계 인력만 2005년부터 지난해 말까지 5년간 925개 강좌에 2만 3660명이나 된다. 이들은 지금 삼성전자와 하이닉스, 동부하이텍, 매그나칩 등에 취업해 우리나라 반도체 설계 산업을 이끌고 있다.

 IDEC이 설립된 것은 15년 전인 1995년이다. 산업기반이 취약한 비메모리 분야 국가 경쟁력 강화를 목표로 당시 산업자원부와 삼성전자, 현대전자, LG반도체가 힘을 모아 설립했다.

 설계 도구인 최적의 캐드(CAD) 툴과 칩 설계분야 기반 강화사업을 통해 실무에 강한 현장 중심의 SoC(시스템온칩) 핵심 설계 인력 양성에 나섰던 것. 교육을 위해 차세대 반도체 및 시스템 분야 설계 및 연구능력을 보유한 전국대학에서 41개 워킹그룹을 선정, 본격 가동에 들어갔다.

 지난해 기준 가동중인 워킹 그룹은 총 69개다. 교수 359명이 참여하고 있다. 이들이 지난해 발표한 학회논문은 국내 232편, 해외 168편이다. 특허는 97건을 국내에 등록했다. 해외에는 11건을 등록했다.

 제작한 칩수도 257개로 해마다 늘고 있다. 지난 2005년 191개 칩 제작을 시작으로 5년간을 모두 합치면 1108개나 된다.

 IDEC은 칩 제작 지원과 설계환경구축 지원, 교육사업, 정보교류 및 협력사업 등 4개부문 사업으로 자리를 잡았다.

 칩제작 지원에서는 국내 반도체 업체인 삼성전자와 하이닉스, 매그나칩, 동부하이텍, 엠코테크놀러지코리아, KEC로부터 칩 및 패키지 제작 서비스를 무상으로 지원받아 산·학이 연계된 체계적인 칩 제작 지원 시스템을 구축하고, 재정·환경적으로 칩 제작이 어려운 대학에 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 제작기회를 제공하고 있다.

 IDEC는 설계환경구축 지원 차원에서 고가의 캐드 툴을 벤더로부터 무상으로 기증받거나 저렴하게 일괄구매, 대학별 워킹그룹에 지원했다.

 교육부문에서는 실무 중심으로 업체를 직접 방문해 현장 MPW교육을 수행하거나 교보재를 개발, 보급하고 있다.

 이외에도 정보교류 및 협력을 위해 한양대, 광운대, 전남대, 부산대, 전북대, 경북대,충북대 등 7개 지역센터를 선정, 운영중이다.

대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr


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