[국제반도체대전] 출품 동향

　올해로 제11회를 맞는 국제반도체대전(i-SEDEX)은 소자·설계 및 장비·재료 분야의 첨단 제품들을 선보임으로써 국내·외 업체들의 기술개발 수준을 가늠할 수 있는 경연장이 될 전망이다. 우리나라 기업들이 세계 시장을 주도하고 있는 DDR3 D램 메모리부터 세계에서 가장 빠른 모바일 CPU까지 세계 최정상급 제품을 확인할 수 있다.

　◇‘메모리 강국의 대표 상품, DDR3’=세계 D램 시장에서 삼성전자와 하이닉스는 독보적인 위치를 점하고 있다. 양사의 시장 점유율을 합치면 약 60%에 달하며 기술력에 있어서도 해외 경쟁사들을 완전히 압도하고 있다.

　대표적인 예가 바로 DDR3 D램이다. 삼성전자와 하이닉스는 지난 2월 40나노급 DDR3 기술 개발에 성공한데 이어 하반기에 제품 양산에 돌입했다. 현재 40나노 기반 DDR3 제품을 양산하고 있는 기업은 삼성전자와 하이닉스 뿐이다.

　초절전 기능과 빠른 처리속도를 고루 갖춘 DDR3 D램은 최근 친환경 트렌드와 ‘윈도7’ 출시 등의 호재로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 하지만 해외 경쟁사들은 아직 기술력이 취약해 내년 말께야 40나노 기반DDR3 D램을 양산할 수 있을 것으로 보인다. 국내 업체들이 수요가 크게 증가하고 있는 DDR3 D램 시장을 1년 이상 독점할 것으로 예상되는 이유다. 이번 전시회에서 이를 눈으로 직접 확인할 수 있다.

　먼저 삼성전자는 세계 최초로 40나노(1나노 : 10억분의 1미터)급 공정을 적용한 2기가비트(Gb) DDR3 D램 제품을 선보인다. 이 제품은 지난해 9월 삼성전자가 세계 최초로 양산한 50나노급 제품에 비해 생산성이 약 60%나 향상됐다. 동작 전압이 1.35V로, 기존 1.5V 제품에 비해 약 20% 정도 빠른 1.6Gbps의 데이터 처리 속도를 구현한다.

　하이닉스는 44나노 공정 기술을 적용한 1기가비트(Gb) DDR3 D램을 전시한다. 이 제품은 미국 인텔의 규격과 호환성을 만족하는 제품으로 54나노 공정 대비 약 50% 이상 생산성을 끌어올렸다. ‘3차원 트랜지스터 기술’로 누설 전류를 제어해 전력 소비를 최소화 하면서도 업계 최고 수준의 동작 속도를 확보했다. 향후 차세대 DDR3의 표준 속도가 될 것으로 예상되는 2133Mbps(초당 2133Mb 데이터 처리)를 구현하며, 다양한 전압을 지원하는 것이 특징이다.

　◇‘첨단 모바일 반도체 눈길’=최근 휴대폰으로 고해상도 영화를 보고 인터넷을 할 수 있게 된 건 반도체 기술의 발전 덕분이다. 모바일 CPU가 PC의 CPU만큼 성능이 향상되고 저전력 모바일 D램 등이 등장하면서 새로운 경험을 할 수 있게 된 것이다.

　삼성전자가 전시하는 1GHz 모바일 CPU는 전에 없던 새로운 휴대폰을 기대하게 만드는 제품이다. 이 CPU는 45나노 저전력 공정을 적용한 ARM기반 프로세서중 세계에서 가장 빠르다. 영국 암(ARM)사의 최신 코어(Core)인 ‘CORTEX™-A8’을 기반으로 저전력 공정을 적용해 전력 소모를 낮추면서도 1GHz의 클럭 스피드를 달성했다. 이같은 CPU 성능에 더해 업계 최초로 풀HD급 고해상도 동영상 녹화와 재생이 가능 하드웨어 코덱을 탑재해 멀티미디어 기능도 한층 강화했다. 이제 휴대폰에서도 풀HD 콘텐츠를 즐길 수 있는 시대가 온 것이다.

　54나노 1Gb 모바일 LP DDR2(Low Power DDR2) 제품과 용량을 늘린 2Gb 제품 역시 눈길을 끈다. 하이닉스가 개발한 이 제품은 세계 최초로 평균 1.2V의 저전압에서 초고속 데이터 전송 속도인 1066Mbps를 구현했다. 기존 모바일 D램 제품의 50% 전력으로 동작한다. 넷북, 고성능 스마트폰 등 모바일 애플리케이션에 최적화된 제품이다.

　휴대폰에서 TV를 볼 수 있게 해주는 모바일 수신 칩도 볼 거리다. 국내 DMB 수신칩 1등 기업인 아이앤씨테크놀로지는 해외 모바일 TV 시장을 겨냥한 제품을 내놓는다. 본격적인 해외 진출의 신호탄이 되는 제품들인데, 일본 모바일TV 표준인 ‘원세그’와 호환되는 SoC(모델명 J3000)와 북미 및 중국 시장을 겨냥해 만든 RF칩(모델명 UR3000)들이 대표작이다. RF칩은 수신된 신호에서 잡음만 제거하고 필요한 신호는 증폭하는 기능을 한다.

　이 밖에 0.18미크론급 복합 고전자 소자(BCDMOS) 및 CMOS 이미지센서(CIS), 세계 최대 생산량 및 공정 성능을 보유한 포토트랙(Photo Track) 설비 등 국내외 최초의 국산화 제품이 이번 전시회에서 대거 선보일 예정이다.

윤건일기자 benyun@etnews.co.kr