관련 통계자료 다운로드 2008년 반도체장비 국산화 비율 반도체 부품·재료 업체들이 호야·롬앤드하스·폼팩터 등 미국·일본 업체의 잦은 특허 시비로 몸살을 앓고 있다.
선진 업체의 특허 침해 제기 시도는 수포로 돌아가지만 상대적으로 해당 시장에서 브랜드 인지도가 낮은 국내 부품·재료 업체의 경영에 적지 않은 타격을 주고 있다. 특히 법정 다툼을 벌이는 과정에서 국내 업체들은 제대로 영업 활동을 펼치지 못하는 등 홍역을 치르고 있어 기술 보호 대책 마련이 요구된다.
에스앤에스텍은 최근 블랭크마스크 업체인 일본 호야와 약 3년 4개월간의 특허 공방 끝에 최종 특허무효 판결을 받았다. 하지만 이 회사는 소송 과정에서 불필요한 자금 낭비를 하고 신제품을 출시하지 못하는 등 사업 확장에 적지 않은 어려움을 겪었다.
테크노쎄미켐에 인수된 파이컴도 지난해 6월 미국 폼팩터와 4년여간 진행한 프로브카드 특허공방에 종지부를 찍었다. 파이컴이 독자 개발한 멤스카드로 2003년 프로브카드 시장에 진출하자 폼팩터가 4건의 특허침해소송을 제기한 것이다. 파이컴 관계자는 “막대한 자금력을 배경으로 무조건 특허침해소송을 제기해 경쟁사의 판매활동을 방해하는 영업전략을 사용하고 있다”고 꼬집었다.
시장을 선점해온 선진 업체의 특허 시비 대상은 대기업도 예외가 아니다. SKC는 미국 롬앤드하스와 반도체연마(CMP)용 패드 특허 분쟁에서 지난해 7월 승소했다. SKC 관계자는 “선진 업체의 특허 범위를 피해가기 위해 새로운 개념의 CMP 패드를 개발했지만 선진 업체들이 부당하면서 광범위하게 특허 청구범위를 설정, 후발 기업의 발목을 잡고 있다”고 지적했다.
제일모직도 작년 9월 CMP 슬러리 선두업체인 미국 캐보트와 특허 소송 1차전에서 처음 승소하는 등 국내 업체들이 특허 침해 무혐의를 속속 입증하고 있지만 선진 업체의 ‘안되면 말고’ 식 특허 시비는 국내 반도체 산업 발전에 악영향을 미치고 있는 실정이다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
