스테인리스 가공 전문업체인 티플랙스가 24일 상장한다.
티플랙스(대표 김영국)는 조선 및 석유화학 플랜트, 원자력설비, 반도체장비 등에 공급하는 스테인리스 봉강을 절삭 가공하는 기초소재부품 제조업체다. 지난해 매출 588억원, 영업이익 54억원을 거뒀다.
티플랙스는 코스닥시장 진입을 앞두고 26여년 동안 축적된 기술과 노하우, 광범위한 기존 영업망을 활용해 스테인리스 환봉 가공 산업 외에 후판 가공 산업에 신규로 진출했다. 후판사업은 충남 당진에 가공공장을 건설했으며 올해 조선업체 등 기존 고객사에 납품, 매출이 본격화할 것으로 기대했다. 회사 측은 후판이 전 세계 철강 수요의 10% 내외를 차지하는 2조원 시장 규모로 자원개발, 녹색산업 성장 등에 따른 수요 증가로 공급 부족과 가격 상승이 이어지고 있다고 밝혔다.
이 회사 김영국 사장은 “후판 가공시장 진출로 올해 매출액 100억원, 2010년 매출액 300억원 등 성장 효과를 거둘 것”으로 내다봤다.
한편 티플랙스는 코스닥 상장을 위한 유가증권신고서를 지난 3월 12일 제출한데 이어 오는 14∼15일 공모청약을 거친 후 24일 코스닥 시장에 상장될 예정이다. 상장예정 주식 수는 575만3000주며 주간사는 미래에셋증권이다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr
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