[SMT·PCB] 전자부품 공정 기술의 꽃 SMT·PCB 기술 향연장 열려

　첨단 전자 제품들이 하루가 다르게 기능과 물리적 크기(두께)의 한계를 뛰어넘을 수 있는 비결은 무엇일까.

　답은 겉으로는 보이지 않는 ‘속’에 있는 법. 세트 제품에 내장된 전자 부품들이 갈수록 고집적화·소형화를 이뤄낼 수 있기 때문에 가능한 것이다. 특히 전자 부품의 뼈대나 다름없는 인쇄회로기판(PCB)과 그 표면에 각종 부품을 부착시킬 수 있는 표면실장기술(SMT)이 가장 핵심적인 요체다. 휴대폰에서 TV, 자동차에 이르기까지 대한민국의 세트 제품들이 세계 시장을 호령하는 자리에 오른 데는 PCB·SMT 산업이 그 저변을 떠받치면서 공신 노릇을 톡톡히 했기 때문이다.

　최첨단 SMT·PCB 양산 공정 기술을 한눈에 엿볼 수 있는 국내 최대 규모의 기술 향연장이 펼쳐진다.

　전자신문사가 케이훼어스·리드익스비션스와 공동 주최하는 ‘2009 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전(SMT/PCB PACKAGING & NEPCON KOREA 2009)’이 오늘부터 10일까지 사흘간 서울 코엑스에서 성황리에 막을 연다.

　경기 침체에도 불구하고 이번 전시회에는 전 세계 20개국에서 300개 업체가 650개 규모의 부스를 마련해 참가한다. SMT 핵심 장비인 칩마운터를 비롯, 리플로, 솔더링 머신, 스크린 프린터, 실장검사기, (무연)솔더 페이스트 등 첨단 SMT·PCB 관련 장비들이 대거 선보인다. 특히 국내외 주요 SMT 관련 장비들을 직접 접할 수 있는 이번 전시회는 리디익스비션스사의 해외 에이전트를 통해 전 세계 바이어들과 공급사들이 한자리에서 만나볼 수 있는 장이 될 것으로 기대된다.

　또 현재 주력 산업인 반도체·휴대폰·디스플레이·자동차 전장 관련 제품 외에도 신산업으로 부상 중인 발광다이오드(LED)·태양광 에너지 등의 분야를 겨냥한 각종 생산기자재들이 다채롭게 출품된다. 이 밖에 부품의 안정성·신뢰성을 좌우하는 각종 검사·시험 장비와 전자파방지 장비 등 기타 관련 기자재들도 다양한 제품들이 소개될 예정이다. 이번 전시회는 또 ‘한국전자부품전’ ‘국제전자계측기기전(KEPES+IMIS 2009)’과 동시에 열려 전자부품 분야에서 명실상부한 국제 전시회의 위상을 갖추게 됐다.

　한편 사흘간의 전시회 기간에는 행사장인 코엑스 3층 콘퍼런스센터에서 다양한 주제로 기술 세미나가 열린다. 이번 기술 세미나에는 ‘한국마이크로조이닝협회’ ‘한국마이크로전자 및 패키징학회’ 전시회 참가업체 등의 기술 전문가들이 최첨단 기술 동향과 신제품을 소개할 예정이다. 차세대 광 PCB를 비롯한 PCB 관련 첨단 기술과 최근 각광받고 있는 터치센서 관련 기술, 차세대 미세접합 및 패키징 기술 추세를 심도 있게 논의하는 기회가 될 것으로 보인다. 이번 행사의 전시회 참가 업체 정보와 다양한 프로그램들은 행사 홈페이지(www.smtpcb.org)에서 더욱 상세하게 파악할 수 있다.

　 서한기자 hseo@etnews.co.kr