반도체 장비개발사업 왜 외면받나

　 32 나노 300mm급 반도체 후공정용 웨이퍼가공 장비·300mm급 반도체 후공정용 패키징 장비 등 정부의 반도체 장비 개발사업이 기업들로부터 외면받고 있다.

19일 한국반도체연구조합은 ‘2009년도 정보통신 산업원천기술개발 사업’ 일환으로 2건의 반도체 장비 개발 과제를 지난 8일 공고했으나 신청서 제출 기한이 지나도록 기업들이 참여를 꺼려 사업일정 조정을 고려중이다. 이는 장비 개발 1개 과제당 3개 기업이 반드시 컨소시엄을 구성토록 규정하고 있는데 참여기업이 적은 탓에 규정을 충족시키지 못하고 있는 것이다. 또 장비 개발 1과제 당 15억원의 예산이 배정돼 있는 데다 한 기업 당 5억원 꼴로 R&D 예산 규모가 워낙 적은 것도 사업일정 조정의 한 요인으로 풀이됐다.

한국반도체연구조합 관계자는 “반도체 경기 불황으로 기업들이 자체 R&D 예산이 부족하거나 또는 공을 기울일 만큼 예산이 매력적이지 않은 것으로 파악된다”며 “예상치 못한 기업들의 반응이지만 참여를 독려하는 데 적극 나서겠다”고 말했다.

사업 일정 조정에 따라 반도체 후공정용 첨단 장비 개발 사업이 시작 초기부터 어려운 고비를 맞고 있다. 양산 시점이 늦어지면 국내 반도체 소자 기업의 생산성에 영향을 미치는 것은 물론 새로운 첨단 패키징 기술을 외국 장비 기업에 내줄 것으로 우려되기때문이다. 이들 과제는 국내 반도체 산업 경쟁력을 한 단계 높이는 핵심 기술인 ‘3차원 패키지 기술’과 ‘300㎜ 고속 공정 구현을 위한 패키징 기술’ 확보에 역점을 두고 있다.

특히 ‘300mm급 반도체 후공정용 웨이퍼가공 장비’ 과제는 3차원(TSV) 패키지를 통해 기존 실리콘 기술 연장, 디바이스 사이즈 축소, 배선 RC 지연 저감 등을 구현하는 웨이퍼 핵심 가공 장비 기술을 개발하는 것이다. TSV(Through Silicon Via) 형성용 드라이에처 기술인 ‘딥 비아 에처(Deep Via Etcher) △웨이퍼 후면 처리(Wafer thinning) 장비 △웨이퍼 절단(Wafer sawing) 장비 등이다.

또 ‘300mm급 반도체 후공정용 패키징 장비 과제’는 고속 접착을 위한 ‘플립칩 본딩장비’ △신구조 구현을 위한 ‘대구경용 몰딩장비’ △미세화 대응이 가능한 ‘초 정밀 칩분리장비’ 등을 개발하는 것으로 대구경 고속 공정 구현에 필요한 핵심 패키징 장비 기술들이다

안수민기자 smahn@etnews.co.kr