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아이디에스, 연성인쇄회로기판 관련 특허취득

아이디에스는 탑 레이어의 범프와 인너 레이어의 트레이스가 정렬되는 플립칩 본딩영역을 가지는 연성인쇄회로기판에 대한 특허를 취득했다고 17일 공시했다.

해당기술은 플립칩 본딩 영역에서의 탑 레이어 범프와 inner 레이어의 트레이스를 서로 겹치게 형성해, 패턴의 정렬성을 높이고 플립칩 공정 능력을 향상시킬 수 있다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

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