[한국전자산업대전]출품동향- 국제반도체대전

　반도체 산업 부문에서 국내 최대 전시회인 ‘국제반도체대전(i-SEDEX)’이 지식경제부 주최로 14일 킨텍스(4홀)에서 개최된다.

나흘간 진행되는 이번 행사에는 미쓰비시·알박·아트멜·야드메탈스 등 세계 7개국 28개 업체를 포함, 총 165여 기업이 520부스 규모로 참가한다. 주관 기관인 한국반도체산업협회는 전시 기간 동안 2만명 이상의 참관인이 전시장을 방문할 것으로 예상했다.

올해로 제10회째인 국제반도체대전에는 소자·장비·재료 분야 기업들이 첨단제품들을 대외에 과시할 예정이다.

특히 국내외 업체들의 기술개발 수준을 가늠하는 경연장이 될 것으로 보고 있다. 50나노 2Gb DDR3, 256Gb SSD(Solid State Drive), 웨이퍼 상태의 낸드플래시 검사장비 등 국내외에서 처음 개발한 제품도 전시회에 모습을 드러낸다.

해외 주요기업 초청 수출상담회, 국제세미나, 채용설명회 등 10여개의 다양한 부대 행사를 동시에 진행, 참관 기업들은 다리 품을 상당히 팔 것으로 예측된다.

국내 중소업체의 해외 시장 진출을 위해 협회가 별도로 마련한 수출상담관에서 인텔·차터드·키몬다 등의 구매담당 임원이 국내 반도체업계 20개사를 초청, 14∼17일까지 나흘간 수출 상담을 진행할 예정이다

중흥통신·화치·말라타·델파이(중국지사)·소니에릭슨(중국지사)·샤프·가가전자·산요 등 20여 해외 기업도 참여, 국내 비즈니스 상담회도 개최한다. 아울러 중소 팹리스 또는 장비 업체의 우수 인력 확보를 지원하는 채용설명회가 올해 두 번째로 열린다.

반도체산업협회 관계자는 “국제반도체대전을 통해 국내 수급기업 간 구매 협력을 증진하고 우수 국산제품 발굴·신제품 해외 판매 증가 등 상당한 성과를 거둘 것”으로 기대했다.

협회 측은 또 “반도체 및 산업동향을 파악할 수 있는 다양한 기술·산업 세미나가 개최돼 기업들이 최근 동향을 파악하고 관련 업계의 공동 발전전략을 모색할 것”으로 예상했다.

◆ `세계 최초·최고속` 기술 각축

　반도체 분야 소자·팹리스·장비 등 기업이 첨단 제품을 반도체 산업 대전에 일제히 선보인다.

2Gb DDR3 D램·1Gb 모바일 저전력(LP) DDR2 등 이들 제품 앞엔 ‘세계 최초’ ‘세계 최고’ ’세계 최소’란 수식어를 달고 있어 마치 첨단 기술의 각축장을 연출할 정도이다.

삼성전자는 세계 최초로 50나노급 공정을 적용한 2Gb DDR3 D램를 내놓는다. 이 제품은 60나노 2Gb DDR2 D램의 최고 속도인 800Mbps 대비 1.6배인 1.333을 구현한다. 단품 칩의 크기도 작아져 생산 효율성을 기존 대비 60% 이상 향상했다. 기존 2Gb DDR2 D램 단품은 칩 크기가 커서 대용량 모듈 제품을 만들 때 패키지 적층 기술(DDP:Double Die Package)을 적용, 2Gb 칩 2개를 하나로 만들어 탑재했다.

2Gb DDR3는 DDR2 D램 패키지 대비 크기를 대폭 축소했다. 적층기술 없이 대용량 모듈 제작이 가능해 원가를 절감할 수 있다. 40% 이상 전력을 절감하고 시스템 작동 시 발열량을 크게 줄 수 있다. 삼성은 최소 두께 MLC 기반의 256Gb SSD도 함께 선보인다.

하이닉스반도체는 66나노 기술을 적용한 세계 최고속 1Gb 모바일 저전력(LP) DDR2를 선보인다. 세계 최초로 1.2V의 전압에서 업계 최고속인 800Mbps의 데이터 전송 속도를 구현한 휴대폰 등 모바일 기기용 제품이다. 9×12㎜의 소형 패키지화가 가능하다. 특히 한 개 칩에서 다양한 데이터 처리 속도 및 방식 지원이 가능한 ‘원 칩 솔루션’ 기능이 있다.

하이닉스는 또 세계 최초로 개발한 1Gb GDDR5 그래픽스 D램도 내놓는다. 이 제품은 세계 최대 용량일 뿐 아니라, 1초당 20Gb(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있는 세계 최고속 성능을 구현했다.

동부하이텍 역시 모바일용과 첨단가전용 반도체와 LDI 칩 등을 선보인다.

팹리스 기업과 장비 업체들도 첨단 제품 자랑에 소자 기업과 함께 나섰다. 엠텍비전은 자동차용 프로세서와 광역보정기능(WRD)을 갖춘 이미지센서를, 아이엔씨테크놀로지는 세계 최소형, 최저전력형 TV용 원칩 SoC를 각각 출품한다. 엑시콘은 세계 최초 1 급 고속 검사장비를 출품하고 뉴파워플라즈마는 세계 최고 속도의 300㎜ 애셔 장비를 선보인다.

안수민기자 smahn@