텍트로닉스 커뮤니케이션스(Tektronix Communications, 대표 박영건)는 IMS 및 TISPAN 네트워크에 포괄적인 테스트를 제공하는 스펙트라2 6.3 핵심 네트워크 테스트 솔루션(Spectra2 6.3 Core Network Test Solution)의 출시를 발표했다.
네트워크 장비 및 서비스 공급자들이 차세대 네트워크 인프라를 통해 차별화된 서비스 공급 노력 모색을 점차 확대하면서 신뢰할 수 있는 서비스 제공에 있어 포괄적인 테스트 솔루션 확보가 중요하게 됐다.
텍트로닉스가 기능 개선하여 발표한 스펙트라2 6.3소프트웨어 릴리스에는 IMS 및 TISPAN 네트워크의 규정 관리 테스트가 새로 도입돼 Gq/Gq 및 Rq 인터페이스 지원으로 보다 향상된 DIAMETER 솔루션을 보완한다. 스펙트라2 6.3는 PDF, SPDF, CSCF 및 A-RACF 등과 같은 차세대 규정 결정(Policy Decision) 요소에 대한 강력한 요소 시뮬레이션 기능을 제공하며 IMS Core, VoIP 및 PSTN 네트워크 테스트 기능을 추가로 보완한다.
또한, 스펙트라2 6.3 릴리스는 TISPAN (Megaco V3) la 인터페이스에 대한 로드 테스트 지원도 실행한다. 사용자들은 보다 광범위한 요소에서 로컬 규정 실행을 테스트 및 모니터 할 수 있는 기능으로 대역폭 및 세션 기반의 미디어 트래픽을 컨트롤 할 수 있다.
전자신문인터넷 장윤정 기자linda@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
-
9
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
-
10
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
브랜드 뉴스룸
×











