국내 3800여 엔지니어링 업계를 대표하는 한국엔지니어링협회장 보궐 선거가 열기를 뿜고 있다.
최근 사퇴한 조행래 전 회장을 잇는 후임 회장 보궐 선거(30일)는 당초 6명 후보가 출마하면서 유례없는 다자 구도의 선거전 양상을 보이고 있다. 하지만 이번 주 들어 후보자들의 중도 포기가 잇따르면서 다시 3파전 양상으로 압축됐다.
현재 유력한 후보는 기호1번 문헌일 문엔지니어링 대표이다. 현재 협회 부회장직을 맡고 있는 그는 협회 최초의 IT부문 중소기업 출신 회장이란 명분을 내세워 회원사들로부터 공감을 얻고 있다.
기호 2번 황광웅 건화엔지니어링 회장은 현재 수석 부회장으로 전 조행래 회장의 회장 대행을 맡고 있다. 그는 회장대행의 꼬리표를 떨쳐내고 회장 선출을 목표로 하고 있다. 마지막으로 현재 부회장직을 맡고 있는 기호 4번 김용곤 대상엔지니어링 대표 역시 지회의 힘을 기반으로 회장직 선출에 도전장을 내밀고 있는 형국이다.
이번 엔지니어링 협회장 선거 구도는 대기업과 중소기업의 대결, 과거부터 회장직을 역임한 대기업의 수성 또는 최초의 중소기업 출신의 회장 선출이냐란 흥미 진진한 양상을 보이고 있다. 업계 반응을 보면 창립 이래 대기업이 독식하던 협회장 자리를 이제는 소외된 중소기업의 입장을 대변할 인물이 나와야 한다는 목소리가 점차 힘을 얻고 있다.
배일한기자 bailh@
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수
-
9
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
-
10
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
브랜드 뉴스룸
×











