인텔, 시스템온칩(SoC) 로드맵 발표

　인텔이 창업자 고든 무어가 주창한 ‘반도체의 집적도는 18개월만에 두 배가 증가한다’는 법칙을 ‘시스템온칩(SoC)’으로 살려내고 있다.

인텔은 24일 가전(CE), 모바일 인터넷 디바이스(MID), 산업용 임베디드 시스템 등을 적용할 수 있는 SoC 통합 프로세서(모델명 EP80579) 시리즈 8종을 발표했다.

이 SoC는 그동안 2개의 칩으로 구성됐던 마이크로프로세서(CPU)와 컨트롤러를 하나의 회로 기판에 집적한 것이 특징으로, 전력 소모량을 획기적으로 줄인 ‘아톰’ 프로세서 코어를 탑재했다. 이들 제품은 보안 장비나 스토리지, 와이파이 및 와이맥스 등 통신용 라우터, 산업용 로봇 등 임베디드 기기 제조에 주로 사용된다.

인텔은 이번 제품 이외에도 내부적으로 15개 이상의 SoC 프로젝트를 추진중이다. 연말께에는 인텔 최초의 가전(CE)칩, 코드명 ‘캔모어(Canmore)’를 선보일 예정이며, 내년엔 이를 업그레이드 한 ‘소더빌(Sodaville)’을 내놓을 예정이다. 이밖에도 차세대 MID용 플랫폼인 ‘무어스타운(Moorestown)’도 2010년까지는 시중에 선보일 예정이다.

인텔의 SoC 비즈니스를 총괄하는 가디 싱어(Gadi Singer)는 “복잡한 시스템들을 더 작아진 칩 안에 설계해 전력 소모량을 줄이고 원가를 낮추며 각종 기기 및 소프트웨어와의 호환성을 높이는 데 주력하겠다”고 말했다.

정지연기자 jyjung@