중소 팹리스업체들이 IP카메라 시장 공략을 위해 손을 잡았다.
실리콘화일(대표 신백규)는 넥스트칩과 IP카메라 사업 협력을 위해 양해각서(MOU)를 교환했다고 7일 밝혔다. 양사는 기술적 노하우와 제품 개발·공급하는 데 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대했다.
실리콘화일은 130만화소급 CMOS 이미지 센서를 개발하고, 넥스트칩은 이를 적용 가능한 이미지 신호 프로세서를 개발하기로 했다.
양사는 시장 공략을 위해 공동 마케팅도 펼칠 예정이며, 매출 증대와 수익성 개선에도 보탬이 될 것으로 전망했다.
설성인기자@전자신문, siseol@
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
-
9
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
-
10
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
브랜드 뉴스룸
×











