선마이크로, 400여억원 들여 차세대칩 개발한다

　선마이크로시스템스가 400여억원을 들여 슈퍼컴퓨터용 차세대 CPU를 개발한다.

　테크뉴스월드는 선마이크로시스템스가 미 방위고등연구기획국(DARPA)으로부터 4429만달러(약 439억원)의 자금을 지원받아 향후 5년 반동안 저렴한 고성능 슈퍼컴퓨터칩 기술을 개발할 것이라고 보도했다.

　이 칩은 레이저 기술로 저가형 칩을 서로 연결함으로써 대용량 슈퍼컴퓨터 제작시 성능은 높이면서도 비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다. 현세대 기술로도 마이크로프로세서에 1평방미터당 10억개의 트랜지스터를 집적하는 것도 가능하지만 이를 한없이 늘리는 데는 한계가 있기 때문에 칩을 서로 연결해 하나처럼 동작하는 기술이 유용하게 사용될 수 있다.

정진영기자@전자신문, jychung@