비아이이엠티, 일본 VANTEC과 기술협약 체결

비아이이엠티(대표 이강열, www.biemt.co.kr)는 일본 VANTEC(구 고마츠 플라스틱(Komatsu Plastic Ind))과 반도체 전(前) 공정 관련 부품 기술협약(MOU)을 체결했다고 18일 공시했다.

이번 기술협약을 통해 제조 및 생산되는 제품은 웨이퍼 이송용기(Wafer Shipping Box / FOSB(Front Opening Shipping Box))로 현재 100% 미국과 일본에 의존하고 있는 반도체 전 공정 관련 제품을 국산화할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

비아이이엠티는 현재 반도체 생산업체와 반도체 공정관련 제품을 생산 납품하고 있는 업체로, 공정시장의 70% 정도를 점유하고 있는 업체이다.

특히, 06년 하반기 반도체 전 공정 관련 제품을 생산하기 위하여 30억 규모의 시설 투자해 일부 제품(Ring Carrier 및 Mask Box등)의 국산화에 성공, 현재 국내 반도체 Maker 회사에 생산, 납품을 하고 있다.

비아이이엠티는 이번 일본 VANTEC과의 기술협약(MOU)체결을 계기로, 관련 제품의 국산화 개발기간을 단축, 향후 2년내 관련공정의 모든 제품을 국산화 하겠다는 계획이다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr