[MWC2008]스케치/해외동향/추가

　

○…종합반도체 업체인 텍사스인스트루먼츠(TI)는 차세대 이동통신 인프라를 가능하게 하는 제품 ‘TCI6484’ 및 ‘TCI6488’과 무선기지국용 무선 송신 프로세서 ‘GC5322’, 4채널 광대역 디지털 리피터 평가모듈 ‘TSW4100’을 전시했다.

TI는 단일 칩으로 PHY와 MAC 기능을 지원하는 베이스밴드 프로세서 ‘TMS320TCI6484’도 출품했다. 이 제품은 HSPA/HSPA+, LTE(Long Term Evolution), 와이맥스 웨이프2 같은 멀티프로세싱 B3G 휴대폰 인프라 애플리케이션에 사용된다.