전자 부품

STS반도체, 스터드와이어 본딩 특허취득

에스티에스반도체통신은 스터드 와이어 본딩용 캐필러리 및 이를 이용한 스터드와이어 본딩 방법에 대한 특허를 취득했다고 1일 공시했다.

이 회사는 해당 기술을 고부가가치 반도체 패키지 제품인 Flip chip 개발 및 양산 적용시 원가경쟁력과 생산성 향상에 활용할 예정이다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

주요 행사 ❯

전자 많이 본 뉴스

  1. 1 최태원 SK 회장, 이혼소송 취하서 제출…“이미 이혼 확정”
  2. 2 삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
  3. 3 삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
  4. 4 삼성전자 연말 성과급, 반도체 12~16%·모바일 40~44%
  5. 5 “인력 확보는 속도전”…SK하이닉스, 패스트 트랙 채용 실시
  6. 6 '위기를 기회로'…대성산업, 전기차 충전 서비스 신사업 추진
  7. 7 삼성전자 “10명 중 3명 'AI 구독클럽'으로” 구매
  8. 8 잇따른 수주 낭보…LG엔솔, 북미 ESS 시장 공략 박차
  9. 9 현장실사에 보안측정, 국정공백까지…KDDX, 언제 뜰까
  10. 10 용인 반도체 클러스터 실시 협약

주요뉴스


브랜드 뉴스룸