요즘 한창 잘나가는 아이폰과 울트라 시리즈를 보면 그 많은 멀티 기능을 어떻게 작은 휴대폰 안에 접목시켰을까 놀라게 된다. 이러한 제품들은 미세하고 엄청나게 많은 기술을 집적시킨 하이테크의 산물이다. 하루가 다르게 작고 슬림해진 휴대기기들이 등장함에 따라 20세기를 살아왔던 과거와 격세지감을 느낀다.
더 작고 정교하게 만드는 핵심 기술이 바로 멤스(MEMS:Micro Electro Mechanical System, 초미세 가공기술)다. 멤스는 반도체에서 파생한 기술로 반도체 칩의 제조공정과 유사한 방식으로 각종 전자와 기계 소자들을 칩 위에 모은다는 개념이다. 멤스는 단순히 축소의 개념이 아니라 차세대 IT 혁명으로 일컬어진다.
반도체 칩 제조공정이 마이크로 미터에서 나노 미터급의 단위로 미세화함에 따라 반도체 칩은 더욱 작아지고 고집적화됐다. 반도체 칩을 생성하는 웨이퍼의 크기도 300㎜가 주류를 이루게 되면서 반도체 웨이퍼상에는 이전보다 몇 배 많은 미세한 칩이 형성됐다.
반도체 칩의 이상 유무를 검사하는 테스트 공정은 점차 고성능·고사양·고효율을 가진 정교한 프로브카드(반도체 검사장치)가 요구된다. 이에 부합하는 앞선 기능을 가진 장치가 멤스카드다. 최근 미세공정이 50나노를 넘어 40나노로 진화하면서 멤스카드의 중요성이 더욱 부각되고 있다.
무한경쟁의 IT시장에선 크기뿐 아니라 집적된 기술력이 중요한 포인트가 된다. 반도체 업계의 현장 실무자로 치열한 기술특허 싸움이 이와 같은 핵심 기술 개발의 열기를 느끼게 한다.
장밋빛 미래로의 발전에는 기술 혁신을 위한 꾸준한 연구개발이 뒷받침돼야 한다. 현재 멤스 기술을 상용화한 분야의 끊임없는 발전과 다양한 기술 접목으로 20세기 IT산업과 같은 호황을 21세기에 멤스기술이 누릴 것으로 기대한다.
최인준 파이컴 경영지원실 홍보IR팀장 stock@phicom.com
