1㎝칩으로 DMB방송 본다

　“이 작은 칩에 전원과 안테나만 달면 DMB방송을 볼 수 있습니다.”

정보통신연구진흥원의 IT원천기술개발사업·고성능 극소형 SiP 기술개발 과제 연구책임자인 KAIST의 김정호 교수는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘시스템인패키지(SiP) 설계 기술 발표회’에서 전시중인 T-DMB를 가리키며 이같이 설명했다.

이 제품은 KAIST가 넥실리온과 공동개발한 제품으로 가로 세로 1㎝ 칩 안에 T-DMB 베이스밴드칩과 RF튜너칩, SD램 등 핵심 칩과 저항, 콘덴서 등 각종 수동부품을 집적해 한 시스템으로 만든 것이다.

이날 발표회엔 T-DMB 외에도 가로 세로 0.75㎝ 칩에 플래시메모리와 수정진동자, 코어칩, 매칭서키툴 등을 집적한 지그비 SiP를 비롯, 총 10개 개발 과제의 결과물이 발표됐다.

특히, 13.56㎒ 전자태그(RFID) 리더와 UHF RFID 리더를 결합한 멀티밴드 RFID 리더 SiP는 참석자들의 눈길을 끌었다. 멀티밴드 RFID 리더 SiP 개발을 주도한 김시호 충북대 교수는 “최근 많이 사용하는 13.56㎒ 대역과 900㎒ 대역을 동시에 읽을 수 있는 제품은 이번이 처음”이라고 설명했다. 충북대 팀은 또 전원공급 기능을 내장한 UHF RFID리더 SiP도 개발, 발표했다.

전자통신연구원(ETRI)의 오수영 IT융합·부품연구소장은 “SiP 기술을 SoC 기술에 접목해 적용하면 기존의 SoC 기술의 단점인 높은 개발비용과 긴 개발기간을 보완할 수 있다”며 “SiP 기술은 IT 분야의 국가 경쟁력을 지속적으로 유지할 수 있는 기발 기술”이라고 평가했다.

김정호 교수는 “국내 PCB업계와 패키지 업계, 반도체 업계는 이미 세계적인 기술을 보유해 이를 결합하는 SiP 기술력을 확보한다면 미국·일본·대만 등과 기술 차별화를 가져갈 수 있다”라며 “지금과 같은 속도로 SiP 기술개발을 해나가면 2∼3년 안에 세계 최고의 SiP 설계 기술력을 확보할 수 있을 것”이라고 강조했다.

주문정기자@전자신문, mjjoo@