레이디오펄스와 파이칩스에 25억원 투자

　소프트뱅크 자회사 소프트뱅크벤처스는 국내 IT벤처 전문 펀드인 ‘레인저 펀드’를 통해 무선통신 기술기업인 레이디오펄스(15억원)와 파이칩스(10억원)에 총 25억원을 투자한다고 29일 발표했다.

　레이디오펄스는 근거리 무선통신 기술인 지그비(ZigBee) 단일 칩인 ‘망고’를 개발한 업체다. 파이칩스는 무선 통신용 초고주파(RF) 반도체칩을 개발하는 반도체 설계전문회사로 최근 극초단파(UHF)를 사용하는 모바일 RFID리더 시스템온칩(SoC)을 개발했다.

　문규학 소프트뱅크벤처스 대표는 “두 업체가 차세대 무선 통신 분야에서 차별화된 기술을 보유해 투자했다”면서 “향후 일본 진출 가능성도 열어뒀다”고 말했다.

김준배기자@전자신문, joon@