삼성전자 오스틴 300㎜ 반도체공장 내달 가동

　삼성전자가 내달 미국 텍사스 오스틴 공장의 300㎜ 반도체 생산라인 가동에 들어간다.

　삼성전자 관계자는 22일 “지난 6월 준공한 오스틴 300㎜ 생산시설에 설비 반입이 마무리 단계에 들어갔다”며 “다음달 양산 개시를 알리는 행사를 가질 예정”이라고 밝혔다.

　오스틴 300㎜ 생산라인은 지난 97년 가동한 200㎜ 웨이퍼 생산라인에 이은 삼성전자의 미국 내 두 번째 반도체 생산시설이다. 총 35억달러가 투자됐으며 초기 월 2만장의 웨이퍼를 생산할 예정이다.

　삼성전자는 오스틴 공장의 200㎜ 라인에서는 D램을 주로 생산하고 신규 300㎜ 라인에서는 50나노급 이하의 낸드플래시 등 차세대메모리 생산에 집중할 계획이다.

　삼성전자는 이번 양산으로 물류비 절감 등으로 세계 최대 IT 격전장인 미주 시장을 적극 공략, 시장점유율 확대와 수익개선을 동시에 꾀할 계획이다.

　삼성전자는 오스틴 300㎜ 라인 가동으로 향후 세계 최대 반도체 단지인 국내 기흥-화성 단지는 최첨단 반도체 생산과 연구개발(R&D) 중심지로 키우고 오스틴과 중국 쑤저우 단지는 각각 미주향 반도체 생산거점과 조립·패키지 거점으로 집중 육성할 방침이다.

장지영기자@전자신문, jyajang@