케이던스, 15일 SiP 사용자 포럼 개최

　반도체자동설계(EDA) 툴 업체인 케이던스코리아(대표 김재홍)는 다음달 15일 오전 9시부터 오후 5시 30분까지 잠실롯데호텔 에메랄드룸에서 ‘케이던스 SiP 사용자 포럼’을 개최한다.

　케이던스의 SiP(System in Package) 기술은 반도체 설계자가 다양한 집적회로(IC)와 패키지 조립기술을 제품에 통합할 수 있는 기술로, 저렴한 비용으로 소형·고성능 반도체를 설계하는 데 적합하다. 이번 사용자 포럼에서는 케이던스디자인시스템스·앰코테크놀로지·르네사스 테크놀로지·한국과학기술원(KAIST)의 관계자들이 강연한다. 참가비는 무료며 참석자 전원에게 중식과 발표 자료집을 제공한다.

정소영기자@전자신문, syjung@