120배 빠른 무선 전송칩 곧 나온다

　지금보다 120배 이상 빠른 무선 전송칩이 곧 선보인다. 이에 따라 인터넷 연결을 목적으로 집안과 사무실을 어지럽히던 랜 케이블도 조만간 사라질 전망이다.

　23일 IBM은 대만업체 미디어텍과 협력해 고선명 비디오를 수 초만에 무선으로 전송할 수 있는 초고속 마이크로프로세서 칩세트 개발에 들어갔다고 밝혔다.

　지난 2006년 IBM이 연구개발에 성공한 초고속 무선 전송 반도체 설계 기술을 기반으로 미디어텍이 칩세트 개발을 맡는다. 이번 반도체 설계 기술을 개발한 IBM 왓슨연구소 측은 “이 시스템온칩이 온갖 유선 랜 케이블을 획기적으로 없애 언제 어디서나 인터넷에 손쉽게 접할 수 있도록 해 줄 것”이라고 밝혔다.

　이 칩의 가장 큰 특징은 고용량 멀티미디어 데이터를 PC와 PC, TV와 TV, 혹은 다른 멀티미디어 기기 간 자유롭게 무선으로 빠르게 전송할 수 있도록 한다는 점. 10GB 비디오 콘텐츠를 5초 만에 다른 기기로 무선 전송할 수 있다. 현재 기술로 같은 용량을 무선으로 전송하려면 10분 이상 걸린다.

　류현정기자@전자신문, dreamshot@