日 사이버레이저, 유리기판 절삭기술 개발

　일본 사이버레이저가 휴대폰용 LCD패널을 만드는데 사용하는 유리기판을 최소 0.05㎜까지 얇게 자를 수 있는 기술을 개발했다고 니혼게이자이신문이 7일 보도했다.

신문에 따르면 기존 유리기판 두께는 대부분 0.2∼0.7㎜였지만 사이버레이저는 펨토초레이저 기술을 이용, 두께를 0.05㎜까지 대폭 줄였다. LCD패널은 두 개의 유리기판을 붙여 만들기 때문에 유리기판이 얇은 수록 LCD패널 두께도 줄어든다.

사이버레이저는 이 기술을 토대로 절삭 기계를 만들어 판매할 계획이라고 밝혔다.

사이버레이저는 2000년에 창업된 첨단 기술기업으로 광산업 레이저 부문에서 일본 내 70%를 점유하고 있다.

윤건일기자@전자신문, benyun@