엔에프엑스미디어, 넥서스칩스와 3D 모바일 입체 게임 개발 MOU 체결

　케이디씨정보통신의 자회사 엔에프엑스미디어는 6일 모바일 전용 그래픽 가속칩 개발 업체인 넥서스칩스와 3D 모바일 입체 게임 제작에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다고 밝혔다.

　이번 양해각서를 통해 두 회사는 모바일용 3D 입체 게임을 공동으로 개발하고 개발된 3D 입체 게임에 가속칩인 ‘Gi펌프(Gipump)’를 탑재, 휴대폰에서도 다양한 입체 게임을 즐길 수 있도록 협력할 계획이다.

　그래픽 가속칩 전문업체인 넥서스칩스는 저전력 사용과 고성능 기능을 갖춰 휴대폰에서 게임기와 같은 수준의 모바일 입체 게임 구현이 가능한 3D가속칩 ‘Gipump’ 를 개발했다.

　엔에프엑스미디어 이상검 사장은 “엔에프엑스미디어가 3D원천 기술 보유사인 마스터이미지와 함께 다양한 3D 입체 전용 콘텐츠를 제작하고 있다”며 “올 7월에 삼성전자에서 3D 입체폰이 출시된 데 이어 10월에는 텔슨티앤티의 3D UMPC가 출시를 앞두고 있는 등 입체 단말기가 본격적으로 출시됨에 따라 3D 입체 컨텐츠를 준비하는 과정에서 이번 MOU를 체결하게 됐다”고 말했다.

서동규기자@전자신문, dkseo@