관련 통계자료 다운로드 절연 골드본딩와이어 특장점 국내 부품소재 업체가 절연 골드본딩와이어 시장에 출사표를 던졌다.
엠케이전자(대표 최상용 www.mke.co.kr)는 캐나다 마이크로본즈와 ‘절연 골드본딩와이어(X 와이어)’ 기술도입 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.
골드본딩와이어는 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결해주는 부품으로 절연 와이어 제품은 반도체에 적용되는 수많은 와이어를 절연 코팅해 와이어간 접촉이 있어도 전기적 불량이 발생하지 않도록 하는 첨단 패키징 기술이다.
국내기업이 이 시장에 진출하기는 이번이 처음이며 전세계에서도 일본 업체(다나카)에 이어 두번째이다.
이번 계약으로 마이크로본즈는 향후 자사가 보유한 본딩와이어 절연물질과 초박막 코팅기술을 제공하게 되며 엠케이전자는 이 기술을 자사의 본딩와이어 생산기술과 설비에 적용해 미세(머리카락 5분의 1 굵기) 골드본딩와이어 제품을 개발, 이르면 연말께 양산에 나설 예정이다.
이 제품이 상용화되면 절연특성을 이용해 와이어간 접촉과 교차 본딩이 가능해져 다양한 고집적·고기능 반도체 설계와 패키징이 쉬워진다. 기존 본딩와이어 방식에 비해 웨이퍼 면적을 절감(30∼50%)할 수 있고 집적도는 12배 이상 높일 수 있다. 또 반도체 패키지 두께도 3D 적층방식의 경우 최소 10% 경박화가 가능할 것으로 추산돼 반도체 제조원가도 크게 줄일수 있을 것으로 기대된다.
엠케이전자 측은 “절연와이어 기술은 전세계 반도체 패키징 방식의 90%이상을 차지하고 있는 현재의 와이어본딩 기술과 설비를 추가 투자없이 활용할 수 있어 상용화 가치가 매우 크다”며 “향후 5년내에 약 1억달러 이상의 신규매출을 목표하고 있다”고 설명했다.
지난해 골드 본딩와이어 시장규모는 약 24억달러에 달했고 향후 5년간 연평균 7% 이상의 성장이 예상되고 있다. 특히 반도체 칩의 고집적·다기능 요구를 충족하기 위한 패키징 수요증가로 절연와이어 시장은 연평균 150% 이상 고도성장이 전망되고 있다.
마이크로본즈는 지난 99년 IBM 출신들이 세운 마이크로칩 인터커넥트 솔루션 전문업체며 엠케이전자는 본딩와이어 분야 국내 1위 업체다.
이정환기자@전자신문, victolee@
