인텔, 레이저 이용 데이터 전송 칩 개발

　인텔이 기존의 전자적인 방법이 아닌 레이저 빛을 이용, 데이터 전송 속도를 획기적으로 개선시킨 칩 개발에 성공했다.

　26일 C넷에 따르면 인텔 개발팀은 최근 레이저 모듈레이터를 통해 40 의 속도로 데이터를 인코딩할 수 있는 칩 개발에 착수, 현재 마무리 단계에 와있다.

　앤쉬엉 리우 인텔 테크니컬 그룹 수석 엔지니어는 블로그를 통해 “이 신형 모듈레이터는 전자적인 데이터를 빛으로 컨버팅시킨다”며 “따라서 1초에 테라바이트급 자료의 전송이 가능하다”고 말했다.

　이 칩에 적용된 이른바 ‘옵티컬 인터커넥팅’ 기술은 기존 구리선 전송에 비해 광대역 전송이 가능하다. 또 레이저 빛을 데이터 전송에 사용하기 때문에 발열 문제를 크게 감소시켰다. 하지만 상용화에는 최소 수년이 더 걸릴 것으로 보인다.

　한편 인텔은 지난 2004년 기존 제품보다 전송속도가 50배 빠른 1㎓ 모듈레이터를 개발했다. 그 다음해에는 10 의 전송속도의 제품을 개발한 바 있다.

　 류경동기자@전자신문, ninano@