이르면 오는 10월께 인텔의 펜린 서버 칩을 볼 수 있게 된다.
19일 IDG뉴스에 따르면 인텔은 올 4분기 중 차세대 프로세서 칩인 ‘서버용 펜린 칩’의 샘플을 선보일 계획이라고 밝혔다.
존 앤톤 인텔 부사장 겸 아태지역 총괄 매니저는 IDG와의 전화 인터뷰에서 “다양한 플랫폼에 적용 가능한 (펜린의) 샘플을 만들기 위해 광범위한 작업이 진행 중”이라고 말했다. 이에 따라 서버용 펜린이 먼저 시장에 나온 뒤, 모바일용과 데스크톱용이 순차적으로 잇따라 출시될 전망이다.
특히 인텔은 이번 펜린의 샘플 공개를 후발 경쟁사인 AMD에 대한 압박카드로 활용한다는 계획이다. 실제로 AMD는 내달 차세대 쿼드코어 칩인 ‘바르셀로나’를 내놓는다. 서버용 칩의 본격 출시는 9월 중이다. 이를 통해 최근 수개월간 서버 마켓에서 인텔에 밀린 시장점유율을 끌어 올리겠다는 게 AMD의 구상이다.
따라서 인텔은 바르셀로나가 출시된 직후인 10월께 펜린 서버 칩을 전격 공개, 일종의 ‘물타기 작전’을 구사, 선두 자리를 유지한다는 전략이다.
류경동기자@전자신문, ninano@
▲펜린(Penryn)=인텔 프로세서의 45나노미터 버전을 일컫는 코드명이다. 보통 듀얼코어 프로세서는 4억개 이상의 트랜지스터가 탑재된다. 하지만 펜린 45나노 프로세서 제품군에는 무려 8억개 이상의 트랜지스터가 들어간다. 따라서 ‘코어2’ 익스트림 프로세서 QX6800’과 비교시 이미징 애플리케이션서 15%, 3-D 랜더링서 25%, 게임에서는 40% 이상의 속도 향상이 기대된다.
